三星芯片代工

10 月 19 日消息， 科技 媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款 游戏 芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。 英伟达和高通近年来因功耗问题转投台积电，三星在芯片代工领域的竞争

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

据报道，台积电3nm制程已经进入量产，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，其中台积电将占据大部分的芯片组代工，原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%。（财联社）文章评价匿名用户发布发布

9月20日消息， 科技 媒体 SamMobile发文表示，谷歌定制的全新一代旗舰处理器——三星代工的Google Tensor G2芯片的表现不尽如人意，Geekbench跑分仅仅比上一代高了10%左右，属于“挤牙膏式”升级。 据悉，Google Tensor G2由两颗Cort

据韩媒消息，三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。在即将抢先量产 3 纳米之际，此前屡传三星先进制程良率不佳是最大的问题，此番大刀阔斧进行高层大洗牌，是为加速提升先进制程良率，以与台积电比拼。消息称，三星电子已任命副总裁兼 Flash 开发部门负责人 Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负

Intel新首席执行官Pat Gelsinger上任以来就在推行IDM 2.0战略，使得公司改变了内部芯片制造和芯片外包制造方面的立场，可以看得出的成果就是Intel重新进入了芯片代工市场，而他们的Arc Alchemist GPU也外包给台积电生产，而下一步，他们开始找三星合作了。根据《韩国先驱报》的报道，Pat G

9月24日消息，据外媒报道，据多位业内消息人士周四透露，韩国三星电子公司击败了规模更大的竞争对手台积电赢得了特斯拉的芯片制造合同，将为这 家电 动 汽车 制造商生产下一代支持全自动驾驶技术硬件HW 4.0的芯片。 图1：研究人员正在三星电子公司芯片无尘室中工作消息人士称：

几十年来，英特尔一直是计算芯片领域的领先者。但近年来，AMD强势崛起，苹果自研M1表现惊艳，而他们都选择了台积电作为芯片代工厂，使得后者的业务实现腾飞。而三星此前则代工了多款高通骁龙系列手机芯片，在手机芯片领域占有极大份额。 今年3月，英特尔宣布进军芯片代工业务，亚马逊成为了其首位客户。而在