苹果台积电芯片

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网传苹果A19系列芯片将使用台积电“N3P”工艺，iPhone 17 Air厚度不足6mm

砍柴网 • 3天前

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。根据wccftech报道

台积电埃米级A16芯片，苹果和OpenAI订了

虎嗅网 • 2月前

本文来自微信公众号：科创板日报（ID：chinastarmarket），作者：周子意，题图来自：AI生成台积电的尖端“埃米级”A16芯片还未量产就已轰动业界。据台湾经济日报报道，科技巨头苹果公司和人工智能界“当红炸子鸡”OpenAI都已预订了台积电A16芯片。1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米

传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能预计2025年量产

砍柴网 • 4月前

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器

砍柴网 • 4月前

7月5日消息，据媒体报道，苹果 M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量

曝苹果高管密访台积电为了2nm芯片魏哲家亲自接待

砍柴网 • 6月前

5月20日，CNMO注意到，据《台湾经济日报》报道，苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）低调访问了台湾半导体巨头台积电，双方就苹果自研AI芯片的发展及未来合作进行了深入探讨。台积电总裁魏哲家亲自接待了威廉斯，并表达了对于此次会晤的极高重视。

台积电1.6纳米芯片技术或将助力苹果芯片未来迭代

砍柴网 • 7月前

砍柴网4月27日消息全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）宣布了其最新的1.6纳米工艺技术“A16”，预示着未来苹果芯片可能采用这一先进制程。此举有望为高性能计算和数据中心带来革命性的改进，同时为苹果设备的性能提升铺平道路。台积电在昨日的技术发布会上，展示了其1.6纳米工艺“A1

苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产

砍柴网 • 7月前

苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

消息称台积电首批2纳米芯片大部分将供应苹果

i黑马 • 10月前

1月25日消息，据报道，苹果已预订了台积电2纳米芯片最初的大部分产量。报道称，台积电2纳米芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测，这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。随着2025年的临近，有关苹果2纳米工艺计划的更多细节有望浮出水面。文章评价匿名用户发布发布

性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片

砍柴网 • 10月前

1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年 12 月宣布，竹科宝山一期已建设完成

台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型于2025年推出

砍柴网 • 11月前

据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型，预计将于2025年推出。据称，在开发和实施2纳米芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下