高通芯片代工

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消息称台积电3nm由苹果、联发科包下，高通新旗舰芯片拟改三星代工

i黑马 • 1年前

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。文章评价匿名用户发布发布

英特尔“牵手”Arm，有望拿下更多高通联发科芯片代工订单

砍柴网 • 1年前

4月12日，英特尔公司宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。 “英特尔与Arm的合作将扩大IFS部门市场机会，并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放式代工能力的芯片设计公司

高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

i黑马 • 1年前

据报道，台积电3nm制程已经进入量产，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，其中台积电将占据大部分的芯片组代工，原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%。（财联社）文章评价匿名用户发布发布

消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

砍柴网 • 1年前

1 月 4 日消息，据台湾地区工商时报报道，晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电 3 纳米良率最高可达到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供

消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工，可缓解明年 8英寸产能

砍柴网 • 2年前

5 月 12 日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。此前有媒体称，目前大部分晶圆代工厂的 8 英寸产能仍然吃

高通骁龙8 Gen 2/Gen 1＋芯片曝光：全部改为台积电代工

砍柴网 • 2年前

3 月 7 日消息，目前已经有大量高通骁龙 8 Gen 1 芯片的智能手机上市了，采用了三星 4nm 工艺技术打造。下一代骁龙芯片已经在路上了。根据爆料人士 @Ice universe 称，今年下半年和明年的高通骁龙处理器将采用台积电的工艺，功耗表现肯定会比现在好。因此，我对未来持乐观态度

英特尔宣布为高通代工芯片，目标4年内赶超台积电、三星

电科技 • 3年前

几十年来，英特尔一直是计算芯片领域的领先者。但近年来，AMD强势崛起，苹果自研M1表现惊艳，而他们都选择了台积电作为芯片代工厂，使得后者的业务实现腾飞。而三星此前则代工了多款高通骁龙系列手机芯片，在手机芯片领域占有极大份额。今年3月，英特尔宣布进军芯片代工业务，亚马逊成为了其首位客户。而在

高通把订单给了三星！后者为其代工骁龙4系5G芯片

砍柴网 • 4年前

9月8日，来自业内知情人士透露的消息，三星已经成功拿下高通的订单，前者将为高通代工前不久发布的骁龙4系列5G芯片。另外，三星承接高通的代工订单后，也代表着其在加紧步伐进军晶圆代工行业。骁龙4系5G移动平台高通骁龙4系列5G芯片，是该品牌前不久推出的针对平价5G智能手机的移动平台，高通此前介

消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

砍柴网 • 4年前

6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺

消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

网易科技 • 4年前

（原标题：消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单）【TechWeb】6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水