芯片量产

4月12日消息，韩媒asiae于4月10日发布博文，消息称三星计划2025年11月量产首款采用2纳米工艺的Exynos 2600芯片。若Galaxy S26机型能顺利搭载Exynos 2600，三星有望借此展示2纳米技术实力，吸引更多客户。IT之家援引博文介绍，新任Foundry事业部负责人韩真晚（Han Jinman

去年9月，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产，且良品率与其在中国台湾的工厂相当，随后传出小规模生产A16 Bionic芯片。此前有消息称，Fab 21晶圆厂正在逐步提高产量，并开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片，另外还有

苹果 在今年5月举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air，引入了全新的设计，同时还带来了M4芯片和Apple Pencil Pro，将便携性和性能表现提升至新境界，也为用户带来了更好的工作、学习和娱乐体验。这也是苹果首次在iPad机型上搭载新款M系列芯片，而不是M

台积电将于2025年下半年开始使用其N2（2nm级）制造工艺大规模生产半导体，目前该公司正在尽最大努力完善该技术，降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。正如台积电的一名员工最近所说，该团队已成功将测试芯片的良率提高6%，为公司客户“节省数十亿美元”。这位自称Dr. Kim的台积电员工并未透露该代工厂是否提高SRAM测试芯

12 月 3 日消息，据台媒工商时报报道，市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。 供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计， 因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月

·AMD夺取市场份额的最大障碍是，英伟达的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。MI325

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术 商业 化的步伐。 晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，

针对英伟达AI芯片被曝推迟发布的消息，8月4日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper 的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”此前媒体报道称，英伟达AI芯片设计缺陷可能会导致发布推迟三个月或更长时间，影响Meta、谷歌和微软等

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。业内消息人士表示，三星将利用4nm代工工艺制造第六代HBM4的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。存储芯片制造