芯片量产

·AMD夺取市场份额的最大障碍是，英伟达的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。MI325

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术 商业 化的步伐。 晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，

针对英伟达AI芯片被曝推迟发布的消息，8月4日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper 的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”此前媒体报道称，英伟达AI芯片设计缺陷可能会导致发布推迟三个月或更长时间，影响Meta、谷歌和微软等

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。业内消息人士表示，三星将利用4nm代工工艺制造第六代HBM4的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。存储芯片制造

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产， 苹果 将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

5月22日消息，据 媒体 报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。 资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由 苹果 A17 Pro、M4首批搭载。

5 月 8 日消息，天风证券分析师郭明錤今天发布 投资 简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。 IT之家附上郭明錤简讯内容如下：英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯

来源：it之家 上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上， 特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产 ，距离部署已经不远了。 特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用