三星 7nm

9 月 18 日消息，蔚来 汽车 正在进行自研芯片布局，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在 社交 平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。 据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士

据韩国一家报纸周四报道，三星正基于其7 纳米芯片工艺制造能力，与特斯拉谈判关于下一代智能驾驶汽车芯片的合作。 据韩国经济日报援引知情人士的话，今年年初以来，特斯拉和三星就芯片设计进行了多次讨论，并为特斯拉即将推出的 Hardware 4 自动驾驶处理器交换了芯片原型。三星拒绝置评。特斯拉没有立即做出回应

（原标题：IBM公布新一代数据中心芯片，采用三星7nm工艺）据路透社报道，IBM周一发布一种新的数据中心用处理器芯片，并称其性能是上一代的三倍。IBM表示，Power10芯片由三星生产，采用7nm制造工艺。IBM和AMD都利用代工厂与英特尔竞争。英特尔是数据中心芯片的主要供应商，也是为数不多的IDM厂商之一。英特尔最近

雷锋网消息，在今年的Hot Chips 2020会议上，IBM对外宣布了用于数据中心的新一代CPU IBM Power 10。 IBM表示，该芯片将采用三星7nm制造工艺，其能效将是上一代产品的三倍，同时还提供更高的工作负载容量和容器密度。 Power10的设计历时5年，其独特之处在于它是IBM的第一个

来源：快 科技 在中国电信日前公布的 5.6 万台服务器采购大单中，国产的 ARM 及海光 x86 处理器也斩获 20% 的份额，这件事意义重大。 目前海光 x86 处理器还在使用美国 GF 公司的 14nm 代工，但二代产品会转型三星、台积电，7nm 升级版今年底流片。海光的

出处：快 科技 作者：万南  由华人科学家胡正明教授发明的 FinFET（鳍式场效应晶体管）预计在 5nm 节点之后走向终结，三星的方案是 GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）。 三星日前简要介绍了 GAAFET 中核心技术 MCBFET（多桥沟道场效应晶体管）， 基于它

语音播放文章内容由深声科技提供技术支持 您的浏览器不支持 audio 元素。 雷锋网消息，10 月 24 日，三星在加利福尼亚州圣何塞举行了 2019 年的“三星技术日”活动，并且正式推出了 Exynos 990 处理器。三星 LSI 业务的总裁 Inyup Kang 说道：科技的发展需要一个里程碑式

稿源：cnBeta.COM 先进的封装技术简化了高复杂度多芯 SoC 生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组 SoC 视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计 2.5D 多芯片有其自身的特点， 这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个特殊的 2.5D-

来源：新浪VR 8月21日，有台媒报道称，三星7nm制程工艺良品率问题导致高通交由三星代工的5G芯片骁龙SDM7250全部报废，未来可能影响三星、 苹果 、小米、vivo、OPPO等厂商的5G 手机 布局。这件事引起了各界的热议，那么到底这件事情是否属实呢？今天三星官方带来了答案

来源：新浪VR明天凌晨4点三星即将发布Galaxy Note10，现在三星官网正式发布了Exynos 9825。Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV处理技术构建的移动处理器，可将晶体管性能提高20- 30%，同时耗电量减少30- 50%。Exynos 9825搭载是三星的两个定制核心、两个Cortex-A