台积电euv

1月20日消息，近日新加坡毕盛资产管理的创始人兼联席首席 投资 官王国辉接受 媒体 采访时表示，中芯国际可以追上台积电。 在王国辉看来，芯片制造目前在很大程度上是资本支出 游戏 ，单个代工厂的成本通常高达100亿美元。中芯国际拥有所需的资金，并且

7 月 29 日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为 A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于 2026

在台积电先前采购EUV (极紫外光) 微影系统设备之后，英特尔今日和ASML共同宣布首度率先采购下世代最新EUV设备High-NA，并计划2025年导入量产。依据双方今日共同新闻稿提到，英特尔和ASML加强合作，推动High-NA在2025年投入制造，此次是英特尔率先且首次订购ASML的TWINSCAN EXE：520

来源：天极网台积电作为全球领先的半导体厂商，现在有外媒报道称其正在大规模购买 EUV 光刻机，以此来保持其在业界的领先地位。根据 TOMSHARDWARE 报道，台积电表示其部署的极紫外光 ( EUV ) 光刻工具已占全球安装和运行总量的 50% 左右，这意味着其使用的 EUV 机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了

死磕台积电：三星掌门人李在镕拜访ASML总部，寻求供货更多EUV光刻机牛科技 · 刚刚微信扫码4随着台积电手中的苹果5nm订单进入量产期，预计第三季度二者的营收差距还将进一步扩大。图片来源@视觉中国文丨牛科技芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持

9月28日消息 据台媒 DigiTimes 报道，台积电加速先进制程推进，近期扩大释单，累计 EUV 机台至2021年底将超过50台。报道指出，相较之下，三星电子（Samsung Electronics）2021年还不到25台，同时 EUV POD（光罩传送盒）采购量远低于预期。IT之家了解到，台积电8月举行了年度技术

24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P。其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。相较于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，逻辑器件密度是之前的1.8倍。N5P作为改良版，仍在开发中，规划20

（原标题：台积电：5nm EUV工艺已在量产、明年推出增强版）24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。 按照台积电的说法， 5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P 。 其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。 相

（原标题：华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单）2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电目前正在疯狂增加EUV产能。台积电2018年量产了7nm工艺，不

出处：快 科技 作者：宪瑞 作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC 台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了 7nm 供不应求之外，6nm 及 5nm 工艺也会量产，以满足 苹果 、华为、高通等大客户需求。 为此台积电 2020 年的资本开支