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联发科5G芯片
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联发科5G芯片进入车联网市场 估下半年起发酵
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2年前
IC 设计大厂联发科 (2454-TW) 今 (23) 日召开 COMPUTEX 记者会,总经理陈冠州表示,公司持续将 5G 技术推广至 手机 以外的市场,如车联网、CPE、Data Card 等,其中,车联网已拿下众多车厂订单,预计下半年、明年就会看到终端产品。 针对知名分析师郭明錤指
联发科发布天玑 1050 芯片,旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台
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2年前
5 月 23 日消息,联发科今日宣布推出旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050。但除此之外,它只是现有天玑 1100 SoC 的低配版。天玑 1050 采用台积电 6nm 制程,搭载八核心 CPU,包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 采用新一代 Arm Mal
郭明錤:联发科第4季5G手机芯片砍单达35%
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2年前
5 月 23 日消息,知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是 Android 阵营 手机 供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单 2.7 亿台,其中,联发科已对第 4 季 5G 芯片砍单达 35%、高通 8 系也下调 15%,且后续旧款还会降价大拍卖。 郭
联发科天玑9000 5G性能暴走!高速省电双BUFF加持,堪称最强旗舰芯片
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2年前
最近,中国通信研究院公布了《2021年5G发展大事记》。如今5G终端的普及速度越来越快,5G 手机 自然而然就成了核心,联发科作为5G行业先锋,推出了天玑9000的新一代5G旗舰,搭载5G基带M80,展现出了2022旗舰的强大,并且支持R16标准,5G体验全面提升。 新一代5G基带 M8
联发科公布新一代 5G 基带芯片 MTK M80,支持多载波聚合
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3年前
10 月 20 日消息,在今日的联发科沟通会上,联发科公布了新一代的 5G 调制解调器 MTK M80,基于 3GPP 最新的 5G R16 标准,支持多载波聚合,预计接下来的天玑 2000 有望用上这款基带。从联发科官网数据来看,在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下,M80 5G 数据晶片支持超高的 5G 传输
争相宣布技术里程碑:高通和联发科争夺5G芯片领导地位
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3年前
据Mobile World Live报道,5G芯片组制造商联发科和高通均宣布了旨在提高5G频谱利用率的技术里程碑,两家公司正在不断增长的5G调制解调器市场争夺领导地位。联发科和诺基亚联发科和诺基亚表示,他们已经使用三载波聚合成功实现了全球首个5G独立组网(5G SA)频谱聚合,聚合了600MHz的频分双工和2600MH
传联发科被要求引领台湾地区毫米波5G芯片供应链
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3年前
据业内消息人士透露,中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链,以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。digitimes报道指出,消息人士称,高通目前主要使用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品,并提供全面的5G核心芯片和多种芯片解决方案。但高通向网络供应链供应商收取特许权使用费,
联发科今年年底推出5G旗舰芯片 基于4纳米制程
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3年前
在最近与 投资 者举行的电话会议上,联发科披露了今年晚些时候的计划。在本次大会期间,联发科宣布了一款基于台积电4纳米制程的5G芯片的消息。 官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,根据最新消息,这款天玑芯片将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市。到目前为止,天玑1200处理器是
中移动牵头5G终端切片第二阶段立项,获5G移动芯片领导厂商联发科的支持
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3年前
5G网络的日益成熟推动了关键性技术的发展,例如网络功能虚拟化(NFV)、软件定义网络(SDN)、多接入边缘计算(MEC)和网络切片(Network Slicing)等技术,都在不断向前演进。其中,网络切片、终端切片作为时下热议的5G技术应用也逐步走向台前,在运营商、芯片厂商、终端厂商的多方合作下,有望进一步提升5G用户
联发科发布全新 5G 移动芯片天玑 900:采用 6nm 工艺
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3年前
来源:IT之家联发科今日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造,搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎,支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD 超高清分辨率显示。联发科副总经理暨无线通信事业部总
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