苹果下一代ipad

砍柴网5月15日消息 继上周发布搭载M2芯片的新款iPad Air后， 苹果 公司再次引发市场关注。据最新传言，苹果计划在下一代iPad Air中使用M3处理器，这将使该设备在性能上更接近iPad Pro系列。 苹果公司上周发布的新款11英寸和13英寸iPad Air，已经取代了之前的10

苹果公司明年推出的新款iPad Pro将添加MagSafe充电支持。业内观点认为，iPad Pro 整个背面采用玻璃材质不太可能，这一方面会增加产品重量，另一方面会降低产品耐用性，因此业内推测会在中间挖个圆孔，采用玻璃材质进行MagSafe无线充电。文章评价匿名用户发布发布

12 月 19 日消息，根据国外 科技 媒体 MacRumors 报道， 苹果 公司明年推出的新款 iPad Pro 将添加 MagSafe 充电支持。 报道称该消息源自为苹果制造磁铁的供应链公司，目前尚未得到证实。彭博社的马克・古尔曼 （Mark Gurman）

根据彭博社的马克·古尔曼的说法，因为可能没有足够的新产品和功能，10月份发布会可能不存在， 苹果 可能通过新闻稿发布下一代iPad Air等设备。 在最新一期的MacRumors Show播客节目中，古尔曼表示，苹果公司不会在下周的活动上推出任何新的iPad，预计只会专注于下一代Appl

\n据\n国外 台湾媒体\nDigiTimes爆料，和硕联合科技已拿下苹果新一代iPhone和10寸iPad的订单，并分别于九月份和今年第四季度上市。而7寸iPad将于八月份发布，制造商是富士康电子。和硕联科是苹果iPhone 4S和New iPad的OEM，而据传这次又拿下下一代iPhone（第六代）和iPad订单，

雷锋网(公众号：雷锋网) 按：11月16日消息，苹果针对明年新推出的新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic应用处理器，并已完成设计定案（tape-out）。有消息称，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）制

Imagination Technologies近日发布其下一代PowerVR Series6 GPU家族，性能比前作强大20倍。[if !supportLineBreakNewLine]Imagination Technologies称其最新的移动处理器是高性能低功耗的新标杆。PowerVR G6200及G6400

据苹果的两个台湾LED背光单元（BLU, Back Light Unit）供货商提供的消息，苹果为下一代iPad使用的高清显示屏将会有很大的改变。为了支持2048 x 1536的分辨率，现在iPad2支持的单条LED平板设计可能需要改变很多才能保持或者加强屏幕的亮度。这两家供应商给为下一代苹果iPad提出了两个可选方案

\n\n 此前，我们曾报导过 \n 三星要求苹果交出其下一代iPhone和iPad的“最终的，商业的版本” 以供其参考是否有侵犯三星专利的嫌疑。而本周5将是双方在加州地方法院奋力一搏的时候了。 \n\n 届时，苹果会不会被判决满足三星的要求还很难说，但是三星则必须在当天向苹果展示其多