芯片晶圆

来源：it之家 上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上， 特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产 ，距离部署已经不远了。 特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用

4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和 苹果 等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日

美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比，WSE-3的晶体管数量增加54%，达到4万亿个晶体管。配备WSE-3的CS-3系统在功耗相同的情况下，性能是CS-2的两倍。Cerebr

10 月 14 日消息，据中新社、香港 科技 园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并 投资 开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。 香港特区创新科技及工业局局长

“近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层

据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC价格战到来。 向 媒体 爆料的IC设计业者拒绝透露大陆晶圆厂给予的折扣幅度，仅表示“来