高瓴资本融资

近日，半导体设备及配件研发商胜达克完成亿元级融资，本轮投资由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。胜达克半导体科技（上海）有限公司成立于2016年，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商。胜达克旗下产品主要用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需

近日，建筑科技解决方案公司卓筑汇宣布于2021年完成数百万美元A轮融资，本轮融资由保利资本、高瓴创投联合领投，源码资本、险峰K2VC跟投。谈及此次投资逻辑，高瓴创投项目负责人表示：“CAD软件在建筑设计领域的地位举足轻重，产品实现难度大、壁垒高，不但需要团队在图形和数据引擎方面有强大的能力，更需要对产业的深刻理解与大量

近日，珠海镓未来科技有限公司宣布完成近亿元A+轮融资，本轮融资由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资。至今，这家专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发、生产、营销和系统应用的综合解决方案提供商，成立一年半已累计融资过2亿。据了解，本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。镓未来

近日，京东集团发布公告宣布旗下子公司京东产发获得约8亿美元B轮融资，本轮融资由高瓴资本、华平投资及一家全球领先的投资机构联合领投，汉能PE及其他机构跟投。交易完成后，京东集团仍将是京东物产的大股东。据了解，预计该融资将促进京东产发的业务扩张及模式转型，并进一步增强其基础设施物业管理能力，从而进一步提升其在中国现代物流基

近日，临床质谱一站式解决方案提供商英盛生物宣布完成数亿元C轮系列融资，由现有股东辰德资本、高瓴创投联合领投，中金资本旗下中金启元基金、太平保险集团旗下太平医疗健康基金、远东宏信旗下周济同历、京铭资本跟投，现有股东元生创投、三泽创投、惠每资本持续加注。据了解，本轮融资后，英盛将继续加大研发投入，深度布局临床质谱多技术平台

近日，高效相变储能材料及产品研发商鲁尔新材宣布在6个月内连续完成A轮与A+轮融资，融资金额达5000万元。其中，A轮由线性资本领投，鼎聚资本跟投；A+轮由高瓴创投独家领投。据了解，鲁尔新材创始人支晓华表示，公司自成立至今一直秉承“温度运营商”定位，将国际领先的相变储能材料（PCM）与数字化相结合，可广泛地应用到医药冷链