三星技术

12月3日，在2024年(第十三届)电信和 互联网 行业网络安全年会主论坛上，工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台（NVDB）通用网络产品安全漏洞专业库（以下简称“通用漏洞库”）发布2024-2025年度技术支撑单位名单并举行授牌仪式。鉴于2024年在漏洞报送、研判和协同处置等工作中的

第七届中国国际进口博览会将于11月5日至10日在上海举办。七年来，三星与进博会携手前行，依托进博会开放合作的平台，在“AI for All”愿景下再启新篇，将全面展示最新技术成果和创新产品。2018年首届进博会三星展馆贸易之桥联通世界，创新交流美美与共。进博会已经成为展示各国创新创造、共同繁荣的国际舞台。七年来，三星积

7 月 30 日消息，据韩媒《时事周刊 e》（Sisa Journal e）报道，韩国两大显示企业 LG Display 与三星显示均已完成串联（Tandem）OLEDoS 技术的开发，原型产品也已在内部推出。串联 OLED 是一种包含至少 2 个有机材料发光层的显示技术，可有效解决 OLED 面板亮度较低、寿命较短的

7月18日，韩国水原地方法院以涉嫌违反不正当竞争防止法（泄露 商业 机密等）为名，对三星显示前研究员A某判处6年有期徒刑。 审判长表示，被告人不正当使用受害者公司长期投入大量费用积累的技术，可能性很高，为了保护国家的尖端技术，需要严厉的处罚，并说明了量刑理由“没有可以推迟被告人刑期的正常

7月17日,在中国三星举办的三星 手机 中国新品发布会上,美图公司与中国三星的合作再次升级,通过“文生图壁纸”和“涂鸦生图”功能,共同为手机图像编辑及生成领域注入新的创造力。 三星线上发布会资料图在此次合作中,美图奇想大模型(MiracleVision)将为三星Galaxy Z Fold

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直

6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电

5 月 21 日消息，三星今天发布新闻稿，宣布和 Arm 公司合作， 共同研究并行数据包处理技术（SIMD，单指令多数据） ，这是 6G 移动通信网络关键软件技术之一。 三星研究院计划和 Arm 合作启动开源项目，共同开发和完善并行数据包处理技术。由于这项技术处理的通信数据量巨大，三星与