芯片MR

业内关于XR的讨论和想象从未停止过，从最早2012年谷歌发布的AR/VR眼镜，到万众瞩目的苹果MR终于快要推出，再到元宇宙概念的提出，XR似乎总是处在行业爆发前夜。今年3月，库克拍板将在2023年推出首款MR产品，消费电子行业疲软的今天，业内都期望MR可以像iPhone一样带来新的浪潮。不过，在MR正式推出之前，市场是

  近两年来，关于苹果混合现实MR头显的设计和配置流传着各种各样的消息，根据网络最新消息，苹果AR/MR头显极有可能在明年1月上市，并搭载专为MR头显打造的reality OS操作系统，苹果已向公司董事会展示了该产品，预示着设备研发进入尾声。自2015年苹果研发该项目开始，已经有7年的时间。据悉，苹果

华捷艾米手势模型驱动技术【本文来自钛媒体特色栏目「快公司」】4月16日，北京华捷艾米科技有限公司（以下简称“华捷艾米”）宣布推出国内首款自主研发的3D AI/MR 芯片，并表示该芯片将很快实现量产。该芯片的量产打破了微软、苹果在中国人工智能混合现实（AI/MR）领域市场的垄断，需求企业将再也不会

上周，虚拟现实( VR )联盟宣布推出一项名为VirtualLink的新标准，该标准将支持下一代VR头显通过单根高带宽USB C型电缆连接到PC。半导体公司Spectra7现已宣布其有源电缆技术已准备好支持新标准。 Spectra7 DreamWeVR芯片嵌入在USB Type-C电缆中

　　 一、重点事件 　　 1、提高VR性能 英伟达为笔记本用户推出官方显卡拓展坞本周，NVIDIA为笔记本用户推出了官方显卡拓展坞，该拓展坞通过雷电3接口和电脑相连，支持TITAN X或者Quadro专业显卡。相较于台式机而言，笔记本的显卡通常无法更换，这是最大的劣势。在用户购买笔记本

（原标题：英特尔越来越认真 准备开发MR专用嵌入式芯片）上个月，英特尔展示了Project Alloy头盔，披露了VR/AR计划。Project Alloy是一款类似微软HoloLens的头盔，可以将真实世界与虚拟世界混合。PC制造商可以复制Project Alloy头盔，英特尔从中发现一个市场机会：为MR（混合现实）