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联发科AI
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AI 与芯片深度融合,联发科为移动游戏行业强势开启“T0 级体验”
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9天前
4月11日,联发科在深圳举行的天玑开发者大会2025(MDDC 2025)吸引了全球 科技 行业的高度关注。本次大会聚焦“AI随芯,应用无界”,深入探讨生成式AI与SoC融合下的移动生态演进方向。AI已不再只是模型与算法的 游戏 ,而是驱动 手机 、应用、游戏等
【行业突破】酷狗音乐蝰蛇音质与联发科技芯片合作 实现端侧AI省流新技术
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11天前
在移动 互联网 时代,用户对音频品质的追求正经历结构性升级。酷狗音乐与联发 科技 (MediaTek)基于最新一代旗舰天玑移动芯片展开深度技术合作,2025年4月11日,MediaTek 天玑开发者大会2025(MDDC 2025)正式发布蝰蛇音质AI超分音频引擎,在移动设备中
LoRA上端训练,推理能力提速,联发科让端侧AI训练正式驶入快车道
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11天前
在AI技术迅猛发展的当下,联发科于近期成功举办了天玑开发者大会2025(MDDC 2025),主题为“AI随芯,应用无界”。大会汇聚了全球顶尖开发者、知名终端厂商和产业链巨头,被誉为“AI生态春晚”。联发科在会上启动了“天玑智能体化体验领航计划”,并发布了天玑开发工具集、天玑AI开发套件2.0、全新升级的天玑
联发科发布天玑 9400+ 移动平台:X925 核心提频,AI 体验再升级
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11天前
4 月 11 日消息,联发科北京时间昨日 19:00 正式发布了天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。这一天玑旗舰家族的新成员在天玑 9400 的基础上提升了 Cortex-X925 超大核的频率,同时可提供更强大的端侧 AI 算力支持。 该处理器在 CPU、GPU 部分仍延续了天玑 9400 的设
2025 AI 行业风向标,联发科 MDDC 2025官宣召开
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1月前
近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI 与芯片技术的融合趋势,推动智能应用进入全新阶段。据悉,本届大会将包括主题演讲、天玑高峰对话、技术论坛、生态伙伴实践分享等主要
联发科发布 Genio 720/520 物联网平台:6nm,AI 算力 10 TOPS
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1月前
3 月 12 日消息,联发科德国当地时间昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio520。这两款产品 AI 算力至高达 10 TOPS ,支持先进的生成式 AI 模型、人机界面、多 媒体 和连接功能,
联发科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级
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3月前
全球领先的半导体公司联发 科技 与知名 游戏 引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着
联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
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3月前
联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在智能 手机 、智能电视、Android平板电脑、语音助理设备(Voice Assistant De
联发科携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案
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3月前
近日,联发科与意腾 科技 宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与 汽车 、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。 联发科副总经理张豫台表示:“随着AI日益
联发科技发布智能体AI芯片天玑9400 vivo X200系列首发
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6月前
10月10日消息,联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400,该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺,支持主流大模型,vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍,天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X
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