联发科芯片

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰 手机 纷纷开售。今年的“ 科技 春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超 苹果 A18 Pro，成为2024年最强

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

据知情人士透露，联发科正在开发一款以ARM为基础架构的个人电脑(PC)芯片，将使用于微软的Windows作业系统。微软上个月发布新一代笔记本电脑，采用ARM的芯片设计技术，可提供足够的运算能力运行人工智能(AI)应用，高管们表示这是消费者运算的未来趋势。联发科这款芯片的设计正是为了实现此一目标。其中两位消息人士表示，联

5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的 手机 芯片。 据悉，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不叫Cortex-X5，而是叫Cortex-X925，这是Arm Co

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于 苹果 的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。 近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现

曾经占领汽车芯片市场的恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等公司，没能成为汽车智能化的宠儿。当四五年前新能源汽车市场的龙头特斯拉，在Model3的车机里装上3A游戏。国内汽车新势力的蔚来的车机里有了语音助手，小鹏在仪表上实时渲染智驾感知结果，理想汽车的三连屏成为标配。汽车座舱芯片市场就已经变天。新兴的车企们试图用座舱的全新体验让

近期，2024 世界移动通信大会（MWC 2024）展出的一系列先进通信技术引人瞩目，炙手可热的生成式AI技术更引发各界广泛关注。展会上，联发科首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用，该演示充分发挥了天玑 9300和8300芯片的独立AI处理器APU，在硬件加速引擎的加持下，可以在终端侧生成文章和摘要。

来源：IT之家 三星 Galaxy A15 4G 手机 现身 GeekBench 跑分库， 6.2.0 版本单核成绩为 743 分，多核成绩为 2005 分。根据跑分页面信息，三星 Galaxy A15 4G 手机型号为 SM-A155F，搭载联发科 Helio G99 SoC，搭配 Mali-

9月12日消息，联发科回应“天玑9300发热”传闻称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”并表示，目前与客户新产品设计开发顺利进行，芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。据知情人士透露，天玑9300基于台积电4nm制程工艺，采用“全大核”CPU架构，功耗降50%以上，首发产品为vivo X100系列。（腾讯科