芯片问题

将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生散热问题，从而降低这些设备的可靠性和使用寿命，随着芯片制造商开始将芯片塞入带有更薄基板的先进封装中，这个问题变得越来越严重。 过去，几乎所有这些复杂的设计都用于严格控制的环境，例如大型数据中心，通过将部分计算转移到不同的服务器刀片或机架，可以快速解决过热问题。但这些堆叠的芯片组件现在

郭明錤：iOS 18 发布后，苹果将不再被视为 AI 行业的落后者6 月 10 日消息，分析师郭明錤今日表示，苹果将在即将到来的 WWDC 开发者大会上发布多个人工智能功能。郭明錤在帖文中总结了苹果的人工智能战略，他认为苹果将强大的功能整合到其操作系统和应用的各个方面，这将成为其优势。他并不认为苹果已经取得了超出市场预

美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证，传闻主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。 据相关 媒

图注：三星公司北京时间5月24日，据了解情况的三名知情人士透露，三星电子的最新高带宽内存（HBM）芯片由于出现了发热和功耗问题，未能通过英伟达（Nvidia）公司的测试，原计划该芯片将会作为英伟达的人工智能处理器芯片被使用。外媒称，这些问题动摇了三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。

印度正在为成为全球半导体生产大国的目标加快努力，今年有三家工厂破土动工，但它的成功取决于能否消除挥之不去的基础设施担忧。 在印度总理莫迪的领导下，该国一直致力于通过税收改革和补贴来吸引半导体领域的 投资 。2月末，印度政府批准了3个半导体设施的建设项目。其中两家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦，分别

在处理和存储数据方面，功耗至关重要，而其中许多方面并不理想。与功耗相关的问题，尤其是热量问题，如今主导着芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制

今日头条小杨哥疑参演周星驰短剧3月16日，小杨哥在直播间宣布香港行，声称行程保密。蓝鲸记者发现，3月19日，旗下主播康康茶庄晒与小杨哥的香港行照片，并在评论区疑似回应，小杨哥参演周星驰短剧拍摄。记者随后向三只羊官方进行求证，对方回应称具体做什么暂时不方便对外透露，但是确实是见周星驰了。雷军佩服只有特斯拉敢涨价3月20日

3 月 20 日消息，当地时间 3 月 19 日上午，英伟达 CEO 黄仁勋接受全球 媒体 采访。他对记者表示，全球数据中心市场是英伟达的市场机会所在，同时，他对 AI 芯片定价也做出了回应，表示“只是试图让大家对定价有一定的感受，而并不是具体的报价”。 IT之家将采访重点内容整理如下：

当地时间3月19日上午，英伟达创始人CEO黄仁勋接受全球 媒体 采访。他对包括第一财经在内的记者表示，全球数据中心市场规模去年就达到2500亿美元左右，并以20%至25%的速度增长，而这正是英伟达的市场机会所在。 针对有媒体援引黄仁勋关于英伟达最新一代AI芯片Blackwell的定价在3

12月12日报道  据台湾《 经济 日报》网站12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企。她还说，美方正仔细研究英伟达正在为中国开发的三款AI芯片的细节。 据报道，雷蒙多11日接受路透社采访