新一代芯片

12 月 17 日消息，OPPO Find N5 折叠屏 手机 目前已开启早期预热，OPPO Find 系列产品负责人周意保昨日发布“投票”，询问用户对于全新一代大折叠手机最期待的升级点，同时透露了全新一代大折叠屏手机发布时间为“ 春暖花开的季节 ”。 IT之家

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00， 将发布新一代天玑芯片 。 根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：台积电 4nm 工艺1

11月18日消息，有市场人士爆料称，英伟达新一代旗舰AI芯片Blackwell GPU在装有72个处理器的服务器中使用时会产生过热问题，这些机器预计每个机架的功耗高达120kw。过热会限制GPU性能并有损坏组件的风险。英伟达发言人就此问题向记者回应称：“我们正在与领先的云服务提供商合作，将其作为我们工程团队和流程中不可

获悉，当地时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会，推出了一系列新芯片，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU、DPU Pensando系列、AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，这些产品的发布

当地时间9月3日，英特尔发布最新一代的酷睿Ultra笔记本电脑芯片，此次发布的Ultra 200V系列芯片，一共有9款。英特尔表示，首批搭载Ultra 200V芯片的笔记本电脑将在9月24日上线。在整场发布会期间，英特尔也反复强调自家芯片的表现强于竞品，特别是高通。作为这一批芯片中的旗舰单品，Ultra 9 288V在

5 月 8 日消息，天风证券分析师郭明錤今天发布 投资 简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。 IT之家附上郭明錤简讯内容如下：英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯

3月4日消息，服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU，代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%。戴尔首席运营官Jeff Clarke表示，戴尔为配合B200服务器GPU的推出，届时也将提供旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器。另外，采用Bl

据外媒报道，分析师和研究机构普遍认为， 苹果 将在明年对其iPad产品线进行全面更新，并从iPad Air开始。这一更新将包括对当前在售的10.9英寸版本的升级，同时新增一款12.9英寸版本，以满足消费者多样化的需求。 近期关于新一代iPad Air的消息不断传出，有消息称本月将开始为新