helio p60

雷锋网(公众号：雷锋网) 消息，10 月 24 日，联发科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心着力点依然是 AI；而就在前一天，高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。 从配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用台积电 12nm FinFET 制程工艺；应用多核 APU，工作频率高达 525

360 手机 新品N7即将于5月8日在北京发布，其配置也成为用户关注的焦点。今日，李开新回应网友提问时表示，新机将不会采用骁龙636处理器，此前传闻的双版本也或许不存在，新机很有可能会搭载联发科Helio P60处理器。 昨天还有一封疑似360手机与网易 游戏

从去年下半年开始， 手机 整体行业市场呈现下降的趋势，这样对于上游的手机芯片厂商同样带来压力。根据公布的自结财报数字显示，联发科3月份营收为201.1亿元新台币，和2月份的127.08亿元新台币相比大幅提升58.24%，在如此大环境下滑的情况下，联发科仍然能够逆势出现大幅度的增长，这来之不易，

联发科官方公布2018年3月财报，数据显示单月营收达201.1亿元，月增58.24%、年减3.4%，累计今年第一季合并营收496.54亿元。这个营收表现也符合联发科在1月底给出的预期目标，并且由观察来看3月营收已开始逐步回稳。联发科2月虽然是营收低点，但这都与发布节奏、战略布局有着紧密的关系。从3月的走势来看，未来包括

在今年的 MWC 大会上，除了高通、三星、英特尔这些国际大厂外，我们同时也能见到不少国产终端设备制造商、上游元件供应商的身影。其中就不乏有华为、华硕、联想、中兴、联发科等国内知名企业在大会期间带来了一系列的新品发布。而“5G”通信和“AI”人工智能两项新技术也俨然成为了贯穿整场大会的发布主题。3 月 14 日，联发科在

3月14日，联发科在北京798艺术区举办新闻通气会，再次为其Helio P60芯片进行宣传造势。 图片说明：虹软公司（ArcSoft）资深产品经理黄金才向 媒体 记者介绍ArcSoft Single Camera Bokeh 黄金才表示，当前人工智能技术要从云端到嵌入端，不仅仅需要芯片的创

进入到 2018 年，联发科的日子并不好过。根据雷锋网从外媒 Digitimes 了解到的信息，联发科在 2018 年 2 月仅仅获得了 127.1 亿新台币的营收，同比（与2017 年 2 月相比）下降了 25%，环比（与 2018 年 1 月相比）下降了24.5%，创造了 3 年以来的最低月营收。在 2018 年前