nm制程

11月20日消息，据国外 媒体 报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。 报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被 苹果 预定。

小米公司成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片10 月 20 日消息，据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能

7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能 手机 的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC

6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力）

1月22日消息，据报道，消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估，台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。文章评价匿名用户发布发布

1 月 22 日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总 投资 额超万亿新台币（IT之家备注：当前约 2290 亿元人民币）。 对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不

1月6日消息，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》显示，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在

12月1日消息，据国内 媒体 报道称，台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况，仅靠 苹果 、英伟达这些客户显然还是不太行。 供应链消息指出，台积电真正降价的制程其实是7nm，幅度为5%至10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。 在这之前，台积电已经表示，7nm在第

9月27日消息，跟踪苹果产业链多年的分析师郭明錤发布调查指出，iPhone 15 Pro系列的过热问题，与台积电的3nm制程无关，主要很可能是为了让重量更轻故对散热系统设计作出妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预期苹果将会透过更新软体修正此问题，但除非调降处理器效能，否则改善效果可能有限。若苹果没有妥善

9月26日消息，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。文章评价匿名用户发布发布