nm制程

1月18日消息，本周美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向

1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义 汽车 ）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 这颗 SoC 采用台积电 3nm 汽车工艺技术（应为 N3A

12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（IT之家注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。 根据消息人士@数码闲聊站 本月

12月26日消息，据 媒体 报道，台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。 早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发

12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片 可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上 ，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。 Ara 芯

11月20日消息，据国外 媒体 报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。 报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被 苹果 预定。

小米公司成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片10 月 20 日消息，据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能

7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能 手机 的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC

6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力）

1月22日消息，据报道，消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估，台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。文章评价匿名用户发布发布