芯片专利

11 月 29 日消息，据 The Information 报道， 苹果 公司向英国芯片架构公司 Arm 支付的每颗芯片的专利费不到 30 美分（IT之家备注：当前约 2.142 元人民币）。 报道称，尽管苹果是 Arm 的最大和最重要的客户之一，但苹果仅占 Arm 年收入的不

11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2

近日，美国非执业实体（NPE）Longhorn IP发布消息称，美国专利商标局专利审判与上诉委员会(简称“PTAB”)于2023年6月14日驳回了美光对Katana Silicon Technologies（KST）专利无效的请求。据悉，美光是一家美国计算机内存和计算机数据存储生产商，产品包括动态随机存取存储器、闪存和

据此前报道，美国德州联邦法官下达命令，英特尔必须向VLSI Technology LLC公司赔偿9.488亿美元，因为英特尔的芯片侵犯了VLSI的一项专利。对此，英特尔方面今日回应新浪科技称，“我们强烈反对陪审团的裁决以及判赔金额。我们准备上诉，并对此充满信心。”文章评价匿名用户发布发布

华为技术有限公司近日公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”。专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。文章评价匿名用户发布发布

6 月 11 日消息，6 月 10 日，华为技术有限公司公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”，公开号为 CN114613758A。专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。本申请提供量子芯片包括：基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；每个

4 月 29 日消息，信息显示，4 月 29 日，华为技术有限公司申请的“一种安全系统及终端芯片”专利获授权。摘要显示，该安全系统包括安全组件，以及时钟随机化处理单元。安全系统首先对时钟信号进行随机化处理，然后再输入给安全组件，随机化的时钟信号会导致其内部模块的工作不具有规律性，从而极大地增加侧信道攻击中的分析难度，提

来源：IT之家 华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于4月5日公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技

近日，一家来自安徽的功率半导体芯片制造企业黄山芯微电子在创业板IPO申请获得了深交所受理，这一消息立刻引起了激烈的讨论。 招股说明书显示， 该公司只有16位受教育程度在本科及以上的雇员，仅仅占公司总员工数的2% ，这与我们传统认知中芯片公司“高精尖”、“高大上”的形象相去甚远。 一部分人认