台积电处理器

4 月 19 日消息，AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。消息称锐龙 PRO 8040

1月29日消息，Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据 媒体 报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产， 苹果 、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系

据俄媒报道，俄数字发展部官员Maksut Shadayev表示，一批已制造完成的俄罗斯处理器芯片被困在国外，无法运抵该国，已经对国产电脑服务器等研发产生了负面影响。此前曾有报道称，台积电拒绝将已代工完成的Baikal和Elbrus处理器发运至俄罗斯，该公司目前仍未恢复相关产品的代工和发运，也没有就未完成的订单向俄罗斯客

对于 苹果 而言，其正在加强与台积电的合作，因为这样可以拿下更多的产能，除了A16，还有M2系列和M3等等。 据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能，专门为生产M2 Pro和M3芯片，其

4月21日消息，据格隆汇报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务，成功拿下 苹果 (Apple)iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone14(暂称)，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入Gen7世代，强化算力日

12 月 20 日消息， 苹果 此前推出了搭载 M1 Pro 及 M1 Max 处理器的新款 MacBook Pro 笔电，而将 Mac 系列处理器过渡到自研 Arm 架构的 Apple Silicon 处理器的两年计划已有一年，M1 Pro 及 M1 Max 的出现象征该计划又往前迈进了一大

来源：爱集微APP图源：电子时报集微网消息，据业内消息人士透露，台积电正按计划在2022年下半年将3nm制程技术（N3）投入量产，并在明年继续看到其5nm制程产能得到充分利用。 据《电子时报》报道，台积电预计将使用其5nm制程性能增强版——N4P制程，为 苹果 量产其2022年新iPhone系列

1月23日消息，据韩国 经济 日报报道，三星电子（ Samsung Electronics Co. ）获得英特尔（Intel Corp.）的第一笔订单。 一位半导体行业消息人士称，英特尔将其南桥芯片组（south bridge）的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输

市场研究机构 TrendForce 声称，台积电将从下半年开始用 5 纳米工艺制造英特尔的 Core i3 处理器。i3 是英特尔的低端 CPU 产品线，英特尔的中长期计划包括委托中高端 CPU 外包，台积电预计将在 2022 年用 3 纳米工艺为英特尔制造产品。过去几年英特尔先进工艺的批量生