英特尔芯片技术

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

路透社报道称，英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。路透社援引未具名知情人士的话报道称，英伟达已开始设计个人电脑中央处理器(CPU)，这些CPU将运行微软的操作系统。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。知情人士透露，英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC

英特尔张宇：定制芯片和液冷技术在数据中心“绿色节能”中起到关键作用｜直击WAIC 2022林志佳 · 29分钟前微信扫码1.4万32张宇称，“通过使用综合技术才能实现PUE值1.3这个目标。这个目标的实现并不轻松。”英特尔张宇：定制芯片和液冷技术在数据中心“绿色节能”中起到关键作用｜直击WAIC 202200:000

2022 年 7 月 30 日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”，并发表了题为“坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升”的主题演讲。在演讲中，针对“突破算力瓶颈，满足多元计算需求”这一产学研界所普遍关注的热门话题，宋继强博士分享了英特尔的

【产业互联网周报】两会声音·企业家建言汇总；宏观层面关注碳中和；英特尔等建立小芯片生态系统；俄乌局势反观：谁在筑牢“技术”墙？秦聪慧 · 刚刚微信扫码223811华为再任命10名预备军团团长；阿里云或将空降M7级高管；格灵深瞳顶亏上市，1.9万亿估值缩水成70亿。【产业互联网周报】两会声音·企业家建言汇总；宏观层面关

英特尔可能会将目光重新投向晶体管的设计上，以便在2nm或以下等级的半导体工艺上使用。近期，一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向，即“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术，以保持摩尔定律前进的动力。专利并没有提供太多的细节，而且英特尔也没有提供PPA的改进数据作为参考。英

英特尔承认芯片工艺技术升级滞后2019年07月19日 19时21分 英特尔 CEO Bob Swan 承认该公司芯片技术升级上出现重大失误，给了竞争对手机会。英特尔原计划在 2015 年推出 10 纳米芯片（技术上等价于台积电/三星的 7 纳米工艺），但一直到今年下半年才可能推

雷锋网(公众号：雷锋网) 消息，高通本周一晚在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能，这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。 去年11月，高通曾起诉苹果违反了软件许可协议，致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器

在半导体行业会议 IEDM 2017 上，英特尔介绍了它的 10 纳米工艺节点技术，而 GloFo 介绍了它的 7 纳米工艺节点技术。GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的。英特尔的 10 纳米芯片投产时间已经多次延期，最新估计的时间是 2018 年下半年甚至 2019 年初。英特