联发科 芯片

4月11日，联发科在深圳举行的天玑开发者大会2025（MDDC 2025）吸引了全球 科技 行业的高度关注。本次大会聚焦“AI随芯，应用无界”，深入探讨生成式AI与SoC融合下的移动生态演进方向。AI已不再只是模型与算法的 游戏 ，而是驱动 手机 、应用、游戏等

在移动 互联网 时代，用户对音频品质的追求正经历结构性升级。酷狗音乐与联发 科技 （MediaTek）基于最新一代旗舰天玑移动芯片展开深度技术合作，2025年4月11日，MediaTek 天玑开发者大会2025（MDDC 2025）正式发布蝰蛇音质AI超分音频引擎，在移动设备中

3 月 27 日消息，消息博主 @数码闲聊站 今日表示，联发科今年下半年在高端 手机 应用处理器（IT之家注：AP）市场上除天玑 9500 外 还将推出一款天玑 9450 芯片 ，以激进打法应对高通的 SM8850 + SM8845“双旗舰”策略。 天玑 9450 将采用

3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（IT之家备注：当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯

1 月 3 日消息， 科技 媒体 91Mobile 昨日（1 月 2 日）发布博文，报道称小米国际版 REDMI Note 14 4G 手机 现身 GeekBench 跑分库， 6.3.0 版本单核成绩为 732 分，多核成绩为 1976 分。该机型号为 241

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00， 将发布新一代天玑芯片 。 根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：台积电 4nm 工艺1

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰 手机 纷纷开售。今年的“ 科技 春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超 苹果 A18 Pro，成为2024年最强

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X