芯片制程

小米公司成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片10 月 20 日消息，据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能

7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能 手机 的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC

最近，ST宣布全新STM32即将采用18nm FD-SOI工艺的嵌入式相变存储器  （ePCM） ，并将于2024下半年开始向部分客户出样片。这意味着ST率先将MCU突破20nm壁垒。 关于制程，很多工程师都存在疑问：为什么手机芯片都3nm/2nm了，MCU却很少用制程升级性能。其实，M

9月26日消息，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。文章评价匿名用户发布发布

来源：IT之家郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得 Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，

7月31日消息，近日，vivo发布了6nm制程自研影像芯片V3和算法矩阵，对外分享AIGC最新成果，并携手蔡司推出符合全新标准"Vario-Apo-Sonnar "的长焦镜头等技术成果。 据介绍，vivo全新发布6nm制程工艺自研影像芯片V3，配合全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代

7月30日消息，vivo今日发布6nm制程自研影像芯片V3，配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，可支持4K电影人像模式。文章评价匿名用户发布发布