印度半导体

1 月 11 日消息，塔塔集团董事长陈哲（Natarajan Chandrasekaran）近日公开表示，该集团计划 2024 年年底前，公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上，陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声，计划 2024 年开始动工建设，标志着印度在加强半导体生态系统方面迈

印度卡纳塔克邦政府8月2日发布声明称，鸿海计划在当地投资6亿美元开设两家零部件工厂。根据声明，鸿海已签署斥资3.5亿美元建立生产iPhone手机机械外壳厂的意向书。该公司还计划投资2.5亿美元与应用材料公司合作建设半导体设备制造厂。预计这两个项目将创造约1.3万个就业岗位。（界面新闻）文章评价匿名用户发布发布

7月29日消息，作为一个14亿人口大国，印度近年来成为欧美 投资 的热点，这一轮的重点还有半导体，美国多家大厂如Intel、美光等都在加大对印度的投资，AMD也不例外，日前也宣布了有史以来最高的投资。 AMD首席技术官Mark Papermaster日前在印度访问时宣布了这一消

7月10日，富士康表示，已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。文

中国台湾省的鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。评论指出，这使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。据悉，鸿海与Vedanta集团于2022年2月签署了合资协议，在莫迪总理的家乡古吉拉特邦（Gujarat）投资建设一座28纳米12吋晶圆厂，预计2

据印媒SWARAJYA报道，近日，印度电子和信息技术联盟部长Ashwini Vaishnaw 表示，如果生态系统到位，在未来4-5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地，我们的重点是确保建立正确的生态系统。Vaishnaw强调了政府将致力于建立必要的生态系统来支持。同时，他指出，印度的生产成本将是全球最具竞争力的

5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB

4月11日消息，印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。据悉，三个实体—包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持，并正在等待官方批准