科技猎
立即注册,自主定制私人频道
英伟达ai发布
本页是关于频道"英伟达ai发布"的所有博文,按照时间倒序展现。实时更新。
总数
41
第
1/5
页
英伟达发布新AI硬件:H200 NVL PCIe GPU 和 GB200 NVL4 超级芯片
砍柴网
•
1月前
11 月 19 日消息,英伟达当地时间昨日在 SC24 超算大会上推出了 2 款新的 AI 硬件,分别是 H200 NVL PCIeGPU 和GB200 NVL4 超级芯片。 英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到 20kW 的电力供应,并采用空气冷却,而 PCIe AIC 形态的 H200 NVL
传英伟达考虑投资马斯克 xAI;字节跳动内测 AI 模型社区「炉米 Lumi」;余承东官宣「最强 Mate」本月发布
极客公园
•
1月前
英伟达盘中超越苹果,再次成为全球市值最高公司11 月 4 日消息,截至 IT 之家发稿,英伟达股价涨 1.65%,总市值达 3.38 万亿美元,超越苹果公司,再次成为全球市值最高的公司。图片来源:视觉中国今年以来,英伟达的股价累计已上涨 180%。今年 6 月,英伟达曾一度成为全球最有价值的公司,但后来被微软以及苹果超
科大讯飞将在港投资 4 亿港元,专注大语言模型等开发;英伟达 Mistral AI 联手发布 12B 参数小模型丨AI情报局
雷锋网
•
5月前
今日融资快报科大讯飞将在香港投资 4 亿港元,并设立国际总部科大讯飞公布了一项为期 5 年的 4 亿港元、投资计划,并在香港设立了国际总部。公司表示,这项投资计划将支持其组建一支 150 人的研发团队,专注于大语言模型的开发,以及智能语音、教育和医疗等领域的 AI 应用。科大讯飞副总裁段大为表示:“我们的初期预算是 4
WWDC 苹果发布 AI 全家桶;华为否认投资柔宇科技;英伟达宣布 1:10 拆股
极客公园
•
6月前
苹果 Apple Intelligence 登场:提智 Siri ,帮你管理通知等 6 月 11 日消息,苹果公司在今天召开的 2024 年度 WWDC 全球开发者大会上,正式宣布「苹果智能」( Apple Intelligence ),将会为 iPhone、
英伟达发布Blackwell架构GPU:包括B200和GB200,大幅提升AI计算性能
砍柴网
•
9月前
在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,包括用于取代H100/H200的B200 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB200。B200采用了台积电(TSMC)改进的4NP定制工艺制造,整合了两个独立制造的D
英伟达发布最强GPU B200,能否引领AI行业“新摩尔定律”? | 速途网
速途网
•
9月前
刚刚在斯坦福商学院SIEPR经济峰会上提出“在未来的10年里,英伟达将会把深度学习的计算能力再提高100万倍。”豪言壮语的黄仁勋,凭借一颗B200又一次“沸腾”了整个AI行业。在当地时间3月18日的演讲中,英伟达的黄仁勋发表了题为《见证AI的变革时刻》的主题演讲,介绍了英伟达在最新研发进展方面的成果。他围绕五大板块,分
英伟达发布最强AI加速卡
i黑马
•
9月前
3月19日,2024英伟达gtc大会召开。英伟达宣布下一代人工智能超级计算机。此外,英伟达还发布了最强 AI 加速卡--Blackwell GB200,今年发货。GB200 采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell,黄仁勋在 GTC 大会上表示:“Hopper 固然已经非常出色了,但我们需要更强大的 GPU
英伟达市值涨 2770 亿美元,创单日增长记录;小米 14 Ultra 发布,6499 元起;李一舟 AI 课程下架
极客公园
•
10月前
英伟达单日市值增加 2770 亿美元,创单日市值增长记录北京时间 2 月 23 日消息,当地时间 22 日,英伟达股价飙升 16%,创下历史新高,单日市值增加 2770 亿美元,为美股市场历史之最。这一市值增长规模创下历史上最高单日纪录,超过了 Meta 在本月初创下的 1970 亿美元记录。英伟达此前披露第四季度财报
AMD发布两款高性能芯片瞄准英伟达AI王座
i黑马
•
1年前
当地时间周三,在美国加州圣何塞举行的Advancing AI大会上,芯片巨头AMD正式公布了Instinct MI300系列加速器的详细规格与性能,以及众多的应用部署案例。这些芯片可用于支持人工智能(AI)、HPC高性能计算,帮助其在供应支撑人工智能热潮的半导体竞争中与英伟达展开竞争。文章评价匿名用户发布发布
英伟达发布H200!巩固AI芯片霸主地位
砍柴网
•
1年前
11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英伟达公司,正在升级其H100人工智能处理器,为这款产品增加更多功能,进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200,将具备使用高带宽内存(HBM3e)的能力,从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从
提交建议
微信扫一扫,分享给好友吧。