联发科helio p70

官方介绍，联发科 Helio P70 采用台积电最新的 12nm FinFET 制程工艺，由 Cortex A73 × 4+Cortex A53 × 4 组成，GPU 为 ARM Mali-G72。与上一代 Helio P60 相比，效能提升 13%。 而且联发科 Helio P70 针对 游戏

雷锋网(公众号：雷锋网) 消息，10 月 24 日，联发科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心着力点依然是 AI；而就在前一天，高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。 从配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用台积电 12nm FinFET 制程工艺；应用多核 APU，工作频率高达 525

相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标高通骁龙 660 系列的 Helio P60 芯片。如今，Helio P60 可能将要迎来它的继任者了。Helio P7