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中科芯片
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中科院推出256核国产“大芯片”:22nm工艺,采用Chiplet芯粒+RISC
砍柴网
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10月前
1 月 9 日消息,中国科学院计算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”(浙江)的“大芯片”,简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现,相关成果已经发表在《基础研究》上,DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用 Chiplet 设计,共包括 16 个
中科院256核大芯片来了,22nm工艺,目标1600核心
虎嗅网
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10月前
国产256核芯片来了,近日,中国科学院计算技术研究所宣布造出了256个核心的大型芯片,这个芯片的名字叫“浙江”,采用Chiplet芯粒布局,分成16个芯粒。而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心。本期视频,就让我们一起看看这个大型芯片。
中科融合出席上海金桥智造峰会:国产替代芯片为智能制造持续发力
砍柴网
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11月前
在需求和技术的共同推动下,机器人时代已呼啸而至。 工业机器人作为智能时代先进制造业中不可替代的重要装备和手段,其研发、制造、应用是衡量一个国家 科技 创新和高端制造业水平的重要标志,同时也是制造业转型升级的重要一环。 2023年11月23日,由上海市浦东新区科技 经济
小米投资芯片开发商中科银河芯
砍柴网
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1年前
12月8日消息,天眼查APP显示,近日,北京中科银河芯 科技 有限公司发生工商变更,新增小米关联公司瀚星 创业 投资 有限公司为股东。同时,公司注册资本由约860.19万元人民币增至约911.8万元人民币,增幅约6%。信息显示,该公司成立于2018年,法定代表人为郭桂良
DPU芯片公司“中科驭数”完成数亿元B轮融资,国家队领投|硅基世界
钛媒体
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2年前
DPU芯片公司“中科驭数”完成数亿元B轮融资,国家队领投|硅基世界林志佳 · 刚刚微信扫码22中科驭数创始人、CEO鄢贵海对钛媒体App表示,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。(图片来源:中科驭
中科创星创始合伙人米磊:芯片由电到光的转换,是接下来的新机会|探路2022
钛媒体
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2年前
中科创星创始合伙人米磊:芯片由电到光的转换,是接下来的新机会|探路2022郭虹妘 · 刚刚微信扫码90“芯片由电到光的转换,是接下来的新机会。此外,还有量子芯片、异构集成、chiplet也将会越来越受到关注。”中科创星创始合伙人米磊钛媒体注:「探路2022」是钛媒体年终策划专题,邀请各行业 TOP 投资人、创业领袖一
DPU芯片设计企业中科驭数完成数亿元A+轮融资
猎云网
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2年前
DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资,本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投,老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后,中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。据了解,中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和
中科驭数完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片预计明年一季度流片
雷锋网
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2年前
雷峰网消息,DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资,本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投,老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底中科驭数宣布完成数亿元A轮融资之后,中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。据悉,中科驭数所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。中科驭数正在研发
中科昊芯李任伟:RISC-V——破局DSP芯片自主研发的新路
雷锋网
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2年前
雷峰网按:始于2016年的“全球人工智能与机器人大会”(GAIR),历经五年,见证数次潮水的转向,成为目前为止粤港澳大湾区人工智能领域规模最大、规格最高的学术、工业和投资领域跨界盛会。在12月10日举办的第六届全球人工智能与机器人大会(GAIR 2021)“集成电路高峰论坛:国产高端芯片之路”论坛上,多位业界大咖分享了
高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资,同创伟业和普华资本联合领投
猎云网
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3年前
近日,DSP芯片及解决方案提供商中科本原宣布完成亿元A轮融资,由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投。此前,公司曾获中科创星等机构的天使轮融资。据了解,普华资本合伙人蒋纯表示,DSP是应用广泛的重要数字芯片,也是供应链安全的重要环节,市场前景广阔。中科本原团队发源于中科院,在这个领域有着很强的技术积累,带头
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