iphone代工

10月30日消息，The Information的最新报告指出，iPhone 17标准版已经走过了前期开发的阶段， 苹果 的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone 17的早期制造工作，苹果内部员工称之为“NPI”。 据了解，NPI全称New Product Intro

近日有消息称，联电拿下 苹果 新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。 联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。 Qorvo为苹果设计的新iPhon

红潮步步进逼，陆厂立讯精密再下一城，从原本去年iPhone14系列新机订单初期分配仅操刀两支机种，据了解，今年立讯在 苹果 iPhone 15系列一举拿下三支机种代工订单，不仅跃升15 Plus主力供应商，并拿下部分15、15 Pro订单。 这是立讯首次拿下年度新iPhone三款机种代工

此前曾有大量报道成， 苹果 将于2023年推出首款AR头显设备，现在随着时间的推移，越来越多有关于AR头显的消息被曝光。 近期分析师郭明錤在海外 社交 媒体 表示，苹果第一代AR/MR头显设备在春季新品发布会上亮相的概率比较低，不过该产品在第三季度（秋季

供应链消息人士向集微网透露， 苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV，有助于进一步降低功耗，提高续航能力。 目前，苹果OLED驱动芯片核心供应商是LX Semicon、三星System LSI，其中三星System LSI驱动芯片主要由三星电子、

2月21日消息，据报道，对于苹果今年即将推出的iPhone 15系列新机的代工订单，鸿海已经成功取得了三款机型的订单，其中高端的iPhone 15 Pro系列更是独家代工。立讯精密仅取得了平价版的iPhone 15 Plus的代工订单。（财联社）文章评价匿名用户发布发布

4月21日消息，据格隆汇报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务，成功拿下 苹果 (Apple)iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone14(暂称)，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入Gen7世代，强化算力日

1月10日消息，据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。文章评

来源：IT之家 IT之家 6 月 25 日消息 据中国台湾 经济 日报，立讯精密今年首度拿下 iPhone 组装的大单，而且其中不乏高端机型和大尺寸机型，总量达千万支，且订单规模将逐年增长，有望在 2023 年超越和硕成为 iPhone 第二大组装厂。 IT之家了解到，目前 iPhone