三星代工

1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。 据 媒体 此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星

12 月 26 日消息，据韩国 经济 日报报道，现代 汽车 正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。 知情人士上周表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是 5 纳米“SF5A”工艺。消息人士还称，两家

11月14日消息，据 媒体 报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

10 月 19 日消息， 科技 媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款 游戏 芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。 英伟达和高通近年来因功耗问题转投台积电，三星在芯片代工领域的竞争

近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在 媒体 交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano

今日头条涉黄APP再现！苹果商店被质疑审核机制存漏洞近日，又有网友在苹果应用商店发现涉黄APP，不过目前已无相关搜索结果。在苹果官网上有着明确审核规定，但为何此类APP还能进入应用商店？有媒体援引一名从业者解释称，一款App正式登陆苹果应用商店前，需通过苹果的官方审核。但很多不良应用开发者，在提交审核的初版App中，并

9月12日消息，谷歌将于10月4日发布Pixel 8系列新品，该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）工艺。据悉，FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础，直接对晶圆进行加工，在

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

7 月 5 日消息，三星近日在韩国首尔举办了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活动，公布了进一步加强 AI 半导体生态系统的代工战略。图源：三星三星在 SAFE 论坛上，宣布已经和 100 多家伙伴建立了紧密的合作关系，并展示了 PDK Prime 解决方案，建立了从 8 英寸到尖端的 2 纳