创投芯片

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美

近日，半导体芯片外延托盘制造商六方科技宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延

近日，国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。据了解，资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。高瓴创始合伙人李良表示：“碳化硅功率器件是新能源时代的必然选择，其耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势完美匹配碳中和的发展需求，

近日，国内 DPU 芯片领军企业益思芯科技宣布完成 Pre-A 轮融资。本轮融资由联想创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）联合领投，励石创投、鼎心资本、东方富海、一旗力合强力跟投。本轮融资将进一步推动益思芯科技在DPU芯片、智能网卡、领域的布局，满足 AI、5G 等新兴领域对于数据存储与网络交换的更高要求

猎云网近日获悉，DPU芯片研发商星云智联宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投（GL Ventures）领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。星云智联CEO于勇表示：未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，基于DPU的统一通信服务平台（CAAS）是这个未来架构的核心引擎。星云智

猎云网近日获悉，继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。 本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本

猎云网近日获悉，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”宣布完成11亿元人民币A轮融资，由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。据了解，壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁