寒武纪芯片华为

因为“抢跑”科创板，寒武纪失去 华为 这个大客户的隐忧被放大了。 在4月10日接受上海证券交易所问询后，5月7日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）披露了与首轮审核问询函相关的回复。这份回复文件中，寒武纪进一步说明了主营业务、市场竞争的现状，并就客户集中度高、如何摆脱大厂依赖、

疫情没有让市场关上大门，又一家独角兽开始了上市的进程。 北京证监会官网2月28日晚间公布，2019年12月5日，中科寒武纪与中信证券签署A股上市辅导协议，将开启科创板发行上市的进程。普遍认为，如果寒武纪成功登陆科创板，将成为毫无悬念的“AI芯片第一股”。成立于2016年的寒武纪，在去年就已经有关于上市

公众号/机器之能撰文 | 四月暗流涌动的迹象并不足以激荡出声响，只有当窗户纸被捅破时才会引发追问和思考。两天前，华为正式吹响全面自研芯片的号角，推出两款采用自研架构的芯片，包括面向数据中心的昇腾 910、主打终端低功耗的昇腾 310。终端系列已经量产，云端系列明年二季度量产。激情昂意的发布会之后，业界目光不约而同地转向

在10月10日开幕的华为2018全联接大会上，华为轮值董事长徐直军代表华为发布了AI发展战略与全栈全场景AI解决方案，雷锋网 《华为ALL in Al：全面公布AI战略及全栈全场景解决方案，AI芯片将不单独对外销售》 一文做了详细报道。华为这样的重磅玩家All in AI让本来就热闹的AI赛道

(原标题：TSMC 7nm process to attract more orders from China for AI chips)网易科技讯 5 月 8 日消息，据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思

华为 发布AI移动计算平台 麒麟970 ， NPU 成焦点 9月2日，在德国IFA2017举办期间，华为正式发布全球首款 人工智能 移动计算平台麒麟970。除了用一系列性能数据大秀肌肉以外，华为消费者BG CEO 余承东 在演讲中提

原标题：华为Mate 10配寒武纪芯片用于人工智能的计算【PConline 资讯】预计在10月份，华为将会推出年度重磅旗舰Mate 10。关于华为Mate 10的爆料一直不断，根据最新消息，华为Mate 10将会配备容量更大的电池，同时也会提升快充技术，并且极有可能会装载寒武纪芯片，专门用于人工智能的计算，而不只是语音