联发科10nm

联发科去年寄望在高端和中端芯片都引入10nm工艺与高通竞争吃了大亏，如今其发布了两款新的中端芯片却全部采用16nm工艺，而高通却在这个时候开始在中端芯片引入10nm工艺，让联发科艰难应对。联发科在先进工艺争夺上居于劣势很明显的是，当前两大芯片制造企业台积电和三星均优先照顾高通和苹果，毕竟高通和苹果为全球最大的两家芯片企

据台媒消息指小米已放弃采用联发科helio X30芯片，不会采用该款芯片开发新手机，这对联发科当然是一个重要的打击，其希望采用10nm工艺冲击高端市场基本失败。联发科押宝10nm赶超高通联发科这几年来一直试图进军高端市场，都未能如愿，去年期待通过采用台积电最先进的10nm工艺以再次冲击高端市场。联发科即将发布的heli

高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835，当然联发科也不会示弱，其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中，同时跑分成绩也被曝光。联发科X30处理器跑分曝光：10nm制程工艺信息显示，一款联发科MT6799（Helio X30

台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺10nm生产高端芯片helio X30，并且

有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。从去年台积电赶在三季度量产16nmFF+工艺最终夺得了苹果的A9处理

　　日前，台湾移动芯片制造商联发科技（MediaTek）正式发布了全新的旗舰处理器Helio（曦力）X30，该处理器为全球首款10nm工艺处理器，依然沿用X20和X25的十核心设计，但在核心上有所升级。这也和之前雷科技（微信ID：leitech）的预测完全一致， 证明了明年将成为10nm级移动SoC全

自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。近日，联发科终于又憋出大招，正式发布了第二代十核处理器Helio X30，着实有不少看点。据了解，Helio X3

去年三星发布的Exynos8890成为Android市场仅次于高通骁龙820的手机芯片，眼下消息传出指下一代芯片可能已经在生产中，将采用三星自家先进的10nm工艺生产，性能也会非常惊人，有望继续成为Android市场性能第二的芯片。上一代芯片Exynos8890表现出色ARM开发的公版核心普遍被联发科等手机芯片企业采用

据台湾媒体报道，芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。联发科Helio X35细节曝光：采用10nm工艺（图片来自于谷歌）

Heli X30明年量产在手机处理器市场份额上一直和高通角力的联发科至今没有一款量产的10nm级产品，除了落后高通、三星、苹果、华为海思，甚至还不如紫光旗下的展讯，后者的16nm八核处理器SC9860在5月份就量产出货了。前不久，联发科COO朱尚祖明确表示，其首颗16nm芯片Helio P20（8核A53）将在11月量