联发科的芯片

传音旗下智能 手机 和智能设备品牌TECNO首款折叠旗舰PHANTOM V Fold即将亮相MWC 2023 。该款新机将成为全球首款搭载联发科天玑9000+芯片的左右折叠手机,将以超凡性能表现为全球用户带来顶级折叠旗舰体验。 PHANTOM V Fold搭载双卡双5G的联发科天玑900

要说2022年口碑好的处理器，天玑8100当之无愧，采用了台积电5nm工艺，跑分超过82万分，实际性能意外的好。今天就来给大家推荐3款搭载天玑8100的 手机 ，不仅销量不错，同时也是好评如潮，大家完全可以放心入手。 首先是这款Redmi K50，把处理器升级到了天玑8100，性能也更强

5 月 23 日消息，联发科今日宣布推出旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050。但除此之外，它只是现有天玑 1100 SoC 的低配版。天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mal

市场研究机构Counterpoint Research发布的智能手机应用处理器 (AP) 数据，与2020年第四季度相比，2021年第四季度智能手机芯片市场出货增长了5% 。全球缺芯和不断变化的市场需求对各类芯片应商产生了有趣的影响。2021年最后一个季度，尽管市场份额从37%下降至33%，联发科只能手机的出货量仍居榜

5G网络的日益成熟推动了关键性技术的发展,例如网络功能虚拟化(NFV)、软件定义网络(SDN)、多接入边缘计算(MEC)和网络切片(Network Slicing)等技术,都在不断向前演进。其中,网络切片、终端切片作为时下热议的5G技术应用也逐步走向台前,在运营商、芯片厂商、终端厂商的多方合作下,有望进一步提升5G用户

近日,Arm宣布推出Armv9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理需求。Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新,其全新的全面计算设计方法不仅让移动CPU性能突破性大涨30%,原则上还可应用在包含 汽车 、客户端、基础设施和物联网解决方案上,提升这

「星期六」Hello Saturday联发科成为最大的智能手机芯片组供应商 根据 Counterpoint Research 的数据，2020 年第三季度联发科成为最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到 31%，它的产品在 100 到 250 美元价格区间表现强劲，在关键市场如中国和印度取得增长。在第三

11月11日凌晨消息，联发 科技 举行了一场线上全球 媒体 沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。 据了解，在营收方面，联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示，联发科

（原标题：联发科预订更多芯片产能背后的“玄机”）在波谲云诡的形势下，联发科也顺便带了一波“节奏”。华为自5月15日遭遇美国最强禁令后，市场上一直传出华为寻求联发科、三星等非美系供应链厂商的帮助。而前不久，美国政府又证实将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准，这或将加速5G 发展。

（原标题：华为与联发科洽谈购买更多的芯片）华为与联发科洽谈购买更多的芯片。（日经新闻）