寒武纪发布云端芯片

2021年11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。▲ 寒武纪第三代云端AI芯片思元370 基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了3

5月3日拍摄的国内首款云端人工智能芯片。当日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。新华社记者金立旺摄中国科学院3日发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。设想一下未来利用图片进行大规模搜索的场景，云端的人工智能

作为国产AI芯片领域的代表性创业公司，寒武纪的雄“芯”壮志越来越明显了。今天下午，寒武纪在上海举办了2018年度的产品发布会，创始人兼CEO陈天石发布了寒武纪最新一代终端IP产品-Cambricon 1M，和新一代云端AI芯片-MLU100及搭载MLU100的云端智能处理卡。云端芯片MLU100可与寒武纪发布的1A/1

本文系网易智能工作室（公众号 smartman163）出品。聚焦AI，读懂下一个大时代！ 【网易智能讯 5月3日消息】今天下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。