英伟达下一代

特斯拉CEO埃隆·马斯克日前表示，训练下一代AI聊天机器人Grok 3需要10万块英伟达的H100 GPU芯片。马斯克周一在一场X Spaces音频采访中称，训练当前的Grok 2使用了大约2万块H10芯片，而训练新的Grok 3将需要10万块。可以想象，Grok 4需要的计算能力将超乎想象。文章评价匿名用户发布发布

当地时间3月18日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2024的主题演讲中宣布，比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。（界面）文章评价匿名用户发布发布

英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思 科技 （Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwel

黄仁勋在开发者大会上展示最新芯片 北京时间3月19日，AI芯片巨头英伟达公司周一表示，将扩大与比亚迪和其他中国 汽车 制造商的合作。眼下，中国车企正在竞相开发自动驾驶汽车和AI增强信息娱乐技术以提高在全球市场的竞争力。 英伟达周一在加州圣何塞举办GTC开发者大会。在此次大会上，多家汽车制造

近日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在2024 SIEPR 经济 峰会上透露，英伟达下一款“即将到来”的设备将采用液冷散热。虽然没有明确具体是什么设备，但随着GTC 2024大会的临近，行业分析师普遍认为黄仁勋指的是用于人工智能（AI）的下一代DGX系统。 目前不少大型数据中心服务器的C

从供应链多个渠道独家获悉，英伟达下一代AI加速卡B100的第五代高带宽内存HBM3E，将由海力士和镁光供应。其中，海力士的相关产品测试已从2024年第二季度提前至2024年一季度。此前供应链有消息显示，英伟达B100发布日期已从今年四季度提前至今年二季度。文章评价匿名用户发布发布

Machina Labs ，一家结合 AI 和机器人技术为客户快速生产先进复合材料和金属产品的创新企业，刚刚宣布完成英伟达旗下风投部门 NVenture 领投的 3200 万美元融资，其它 投资 方还包括 Innovation Endeavors 以及 Embark。 Machi

来源：IT之家   IT 之家 9 月 21 日消息，初代 Switch 上市至今已将近六个年头，这款搭载 NVIDIA Tegra X1 定制芯片的掌机已经无法满足日益俱增的 游戏 机能和用户体验的需求，任天堂显然已经在酝酿新一代的掌机平台。 任天堂方面此前表示，目前 Switch 表现

在 游戏 主机领域，AMD是大赢家，索尼的PlayStation 4/5以及微软的Xbox One系列和Xbox Series X/S均选择了其半定制业务，搭载了集成CPU和GPU的SoC。虽然英伟达目前在该领域仅有任天堂一个客户，不过Nintendo Switch的热销让其移动领域郁郁不得志

1 月 6 日消息，无人驾驶 科技 公司图森未来与英伟达 1 月 4 日宣布，双方将深化战略合作，设计研发专为 L4 级无人驾驶卡车场景需求打造的下一代无人驾驶域控制器。 此外，该产品将搭载英伟达最新一代自动驾驶 汽车 系统级芯片 DRIVE Orin。