芯片工艺 nm

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。业内消息人士表示，三星将利用4nm代工工艺制造第六代HBM4的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。存储芯片制造

当地时间6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划在20

苹果 在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。 据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

谷歌发布 Gemini 1.5 Pro，距离 Gemini 发布仅一个半月2 月 15 日，谷歌 DeepMind 推出 Gemini 1.5 Pro，其在处理大量视频、文本和图像的能力上得到增强。2023 年 12 月，Google 推出 Gemini 1.0 版本，按照大小和复杂性可以分为 Nano 版、Pro 版

1 月 9 日消息，中国科学院计算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用 Chiplet 设计，共包括 16 个

10月31日消息， 苹果 举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。 这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了

9 月 18 日消息，蔚来 汽车 正在进行自研芯片布局，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在 社交 平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。 据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士

7月31日消息，近日，vivo发布了6nm制程自研影像芯片V3和算法矩阵，对外分享AIGC最新成果，并携手蔡司推出符合全新标准"Vario-Apo-Sonnar "的长焦镜头等技术成果。 据介绍，vivo全新发布6nm制程工艺自研影像芯片V3，配合全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代

7月29日消息，在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了 苹果 等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。 在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在