工艺研发

随着半导体工艺深入到5nm以下，制造难度与成本与日俱增，摩尔定律的物理极限大约在1nm左右，再往下就要面临严重的量子隧穿难题，导致晶体管失效。当然，各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的，所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的，台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺，日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进

近日，中芯国际传来好消息，55nmBCD平台第一阶段已完成研发。很多人纳闷，怎么才55nm呢？台积电都2nm了。实际上，此纳米工艺非彼纳米工艺，中芯国际的高制程BCD工艺主要针对工业和汽车应用的中高压BCD平台和车载BCD平台，作为一种先进的单片集成工艺艺术，其市场前景如何？本期视频就以“内行”视角来聊聊这一工艺。