三星芯片

2 月 15 日消息，消息源 @yabhishekhd 昨日（2 月 14 日）在 X 平台发布推文，分享了三星 Galaxy A06 5G 手机 的内部培训资料， 显示该机主打 One UI 7.0 更新，具备更强的 5G 连接能力以及更佳的拍照体验。系统方面，该机预装基于 Andr

2 月 8 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 2 月 6 日在 X 平台发布推文，报道称三星入门机型正全面拥抱 5G 时代， 即将推出 Galaxy F16 5G 手机 ，并分享了该机的相关规格。 IT之家援引博文介绍，简要汇总下 Galaxy F1

1 月 11 日消息，在三星正式发布之前， 科技 媒体 Android Headline 发布博文， 分享了三星 Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultra 三款 手机 的高清渲染图，共计 75 张。

1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯

12 月 26 日消息，据韩国 经济 日报报道，现代 汽车 正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。 知情人士上周表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是 5 纳米“SF5A”工艺。消息人士还称，两家

11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过 科技 媒体 Android Headline 发布声明：“ 所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言 ”。 IT之家曾于 11 月 25 日报道，消息源 @Juka

11月24日消息，英伟达CEO称，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。文章评价匿名用户发布发布

11 月 20 日消息，供应链 媒体 DigiTimes 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局 2nm 芯片，力图在 2026 年实现强势反弹。 3 纳米良率低，客户转向台积电：三星 3 纳米工艺良率低，

11月2日消息，据国外 媒体 最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外， 苹果 和三星也要加入其中。 对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门，为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从