三星芯片

11月2日消息，据国外 媒体 最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外， 苹果 和三星也要加入其中。 对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门，为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从

10 月 30 日消息，三星目前在 Galaxy 旗舰 手机 中不断扩大使用高通骁龙芯片的占比，自家 Exynos 芯片则主要覆盖中低端和 家电 类产品。 据韩媒 SEDaily 于 10 月 29 日报道，Exynos 芯片可能连其他领域也保不住了。报道称三星可能正在推

10 月 19 日消息， 科技 媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款 游戏 芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。 英伟达和高通近年来因功耗问题转投台积电，三星在芯片代工领域的竞争

荷兰芯片设备初创公司Nearfield Instruments表示，已融资1.476亿美元（1.35亿欧元），以提高产量并更快地将多种设备推向市场。Nearfield开发了芯片制造设备，旨在测量和检查硅晶圆，以确保印制在上面的芯片符合制造标准。Nearfield表示，传统的技术已经达到极限，其设备是确保芯片生产良率保持

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。业内消息人士表示，三星将利用4nm代工工艺制造第六代HBM4的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。存储芯片制造

三星电子最大工会在争取加薪运动出现失去动力的迹象后，改变了策略。该工会目前正在呼吁三星最先进的人工智能（AI）存储芯片工厂的员工罢工。工会本周呼吁举行总罢工，周四（7月11日）和周五（7月12日）数百名员工在平泽三星高带宽存储器（HBM）工厂前参加了抗议活动。这与周一（7月8日）三星华城主要工厂外的数千人公开集会相差较

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

据韩国业界消息，三星电子7月4日宣布进行大规模改组，新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，力争在半导体领域保持领先地位。三星负责半导体业务的DS（设备解决方案）部门当日宣布进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）将担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新