芯片研发

12月12日，谷歌宣布其第六代TPU（张量处理器），Trillium正式上市。谷歌计算和人工智能基础设施副总裁兼总经理Mark Lohmeyer表示，谷歌旗下的大模型Gemini 2.0正是采用Trillium进行训练， TPU是Google Cloud AI超级计算（AI Hypercomputer）的关键组件，集成

11月26日消息，据 媒体 报道，国内知名射频芯片厂商广州慧智微电子股份有限公司开始大规模裁员。 据“研分网”爆料，慧智微于11月25日启动裁员程序，主要涉及上海分公司，26日广州分公司也将迎来裁员动作。其中研发人员裁员比例高达40%，并将按照“N+1”的标准进行赔偿，裁员名单主要针对毕

11月24日，国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司（下称“赛昉科技”）共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。文章

OpenAI 承认正研发 ChatGPT 文本水印，但面临挑战8 月 5 日，据《华尔街日报》报道，OpenAI 已经开发出一款能够高精度识别 ChatGPT 生成文本的工具，但迟迟未发布。对此 OpenAI 进行了回应，承认正在研究文本水印技术，但表示这项技术仍存在诸多挑战。通过文本水印，OpenAI 将只专注于检测

亚马逊在位于得克萨斯州奥斯汀的一家芯片实验室里，对一款受到严密保护的新型服务器设计进行了测试。亚马逊云业务AWS旗下安纳普尔纳实验室（Annapurna Labs ）的工程总监拉米·辛诺（Rami Sinno）表示参观实验室时表示，该服务器配备了亚马逊的人工智能（AI）芯片，与市场领导者英伟达的芯片竞争。亚马逊正在开发

7月18日报道，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能（AI）芯片。据悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂贵的图形处理器（GPU）短缺的问题。OpenAI依赖GPU来开发AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。报道还称，OpenAI正在聘用

据韩国业界消息，三星电子7月4日宣布进行大规模改组，新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，力争在半导体领域保持领先地位。三星负责半导体业务的DS（设备解决方案）部门当日宣布进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）将担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新

5 月 16 日消息，本田 汽车 公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。 本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移

在当今高度个性化和差异化的时代背景下，用户对芯片的需求已不满足于通用化的产品，而是更加追求符合自身应用场景和特定需求的定制化解决方案。如何打造一款适配自家整机系统且满足客户需求的ASIC芯片，已经成为众多品牌厂商的共同追求。要制造出优质的芯片，必须深入理解芯片设计制造的全流程，并积累丰富的know-how。这是一项集技