三星内存

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从

10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一

7 月 31 日消息，消息源 @i冰宇宙 昨日（7 月 30 日）在 X 平台发布推文，只写道“16GB yes！”，但从上下推文来判断，应该是指三星 Galaxy S25 Ultra 手机 将会配备 16GB 的内存。 三星曾在 Galaxy S20 Ultra 和 Galaxy S2

业内人士透露，三星电子最近通过了英伟达的HBM3资格测试，已开始量产，并向英伟达供应HBM3内存，为了补充因HBM供应而变得不足的通用DRAM供应，平泽P4工厂将转变为仅生产DRAM的生产线，这是三星电子首次向英伟达供应HBM3内存。文章评价匿名用户发布发布

7 月 18 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，三星电子正积极开发 LLW DRAM 内存，为 苹果 Vision Pro 后的下一代头显订单做好准备。 LLW DRAM 全称 Low Latency Wide I/O DRAM，是一种高性能特殊内存，拥有数量众多的 I/O

7 月 10 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示，定制 HBM 预计在 HBM4 世代成为现实。▲ 会议现场。图源三星电子新闻稿三星电子存储部门新事业企划组组长 Choi Jang-seok

7 月 4 日消息，韩媒 NewDaily 报道称，三星电子通过了英伟达的 HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产 HBM 内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。▲ 三星电子 HBM3e 12 层产品三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要

6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，但芯片生产却完全不同。图源 Pixabay这是因为半导体工厂需要大量时间启动。例如，2018

来源：IT之家 三星 Galaxy M35 智能 手机 近日现身 Google Play Console，从曝光的渲染图来看，这款手机背面有三个摄像头， 正面有一个自拍镜头，整体和 Galaxy A35 相似。此外数据库页面还显示，三星 Galaxy M35 手机采用 Exynos 1380 芯

5 月 13 日消息，据台媒《 经济 日报》报道，SK 海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应 DDR3 内存，带动近期 DDR3 DRAM 价格上涨，最高涨幅达两成。 DDR3 目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi 路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道中称，三星电子