台积电5nm量产

三星近期开始进行大规模的产能扩充和技术研发计划，意图在晶圆制造领域追赶台积电（TSMC）。三星此前已宣布，未来十年将 投资 1515亿美元用于晶圆厂的建设，目标到2026年，产能将提高到目前的三倍。同时计划在2022年上半年量产3nm GAA制程，2023年量产第二代3nm工艺。此外，三星还加紧了芯片放

24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P。其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。相较于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，逻辑器件密度是之前的1.8倍。N5P作为改良版，仍在开发中，规划20

（原标题：台积电：5nm EUV工艺已在量产、明年推出增强版）24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。 按照台积电的说法， 5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P 。 其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。 相

来源：新浪VR芯片代工业巨头已在本季度上马了5nm的量产，而竞争对手三星得5nm EUV还需要8月份才能见到身影，在最先进制程芯片代工领域中，台积电始终走在世界的最前列。据业内人士透露，台积电目前已预备在2020年第四季度开始5nm+（5nm增强版）的大规模量产。从现有的市场时间表来看，未来发布的全新12.9寸iPad

来源：新浪VR5月28日消息，据外媒报道，台积电正在推动第二代5nm工艺在今年四季度量产。台积电第一代5nm工艺早在去年3月份已经开始风险试产，如今已经顺利实现大规模量产。据台积电官网消息，其计划在5nm工艺公布后一年，再宣布N5P工艺。此次第二代5nm工艺早于此前报道的2021年实现量产。第二代的5nm工艺即N5+，

（原标题：消息称台积电从华为获得7亿美元订单 或加速5nm麒麟1000量产）美国当地时间5月15日，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，任何相关行为都必须事先通过审批，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。这意味着，美国试图断绝华为芯片从设计到制造的一切外部来源，

来源：天极网 目前最先进的芯片制程工艺为 7nm，现在市场上主流的高端旗舰 手机 都采用了 7nm 芯片，比如 苹果 A13、华为麒麟 990、高通骁龙 865 等。下一代芯片制程工艺为 5nm，高通已经提前发布基于 5nm 的第三代 5G 基带骁龙 X60，不过选择由三星代工，

过去几十年里，摩尔定律让处理器的性能快速提升，随着摩尔定律的放缓，性能和需求之间的矛盾日益明显。一面是智能 手机 、HPC、AI 对处理器性能不断增加的需求，另一面则是半导体制程提升的难度的大增与高昂的成本。不过，先进半导体制程依旧是提升处理器性能最为直观的办法，因此先进制程更加受到业界关注。

过去几十年里，摩尔定律让处理器的性能快速提升，随着摩尔定律的放缓，性能和需求之间的矛盾日益明显。一面是智能 手机 、HPC、AI 对处理器性能不断增加的需求，另一面则是半导体制程提升的难度的大增与高昂的成本。不过，先进半导体制程依旧是提升处理器性能最为直观的办法，因此先进制程更加受到业界关注。