三星电子芯片

据韩国业界消息，三星电子7月4日宣布进行大规模改组，新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，力争在半导体领域保持领先地位。三星负责半导体业务的DS（设备解决方案）部门当日宣布进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）将担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新

6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，但芯片生产却完全不同。图源 Pixabay这是因为半导体工厂需要大量时间启动。例如，2018

4 月 30 日消息，三星电子今日披露了第一季度财报数据：按合并财务报表口径计算的公司今年第一季度营业利润为 6.606 万亿韩元（IT之家备注：当前约 347.48 亿元人民币），同比增长 931.87%。本季度，三星电子销售额达 71.9156 万亿韩元（当前约 3782.76 亿元人民币），同比增长 12.82%

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、P

彭博社26日报道称，韩国芯片制造商三星电子将美国新工厂的生产推迟到2025年，这可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一次打击。 三星电子相关负责人在2023年国际电子器件会议上表示，三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产。三星在2021年宣布这项170亿美元的 投资

10 月 11 日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降 78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国 科技 巨头的摇钱树业务出现亏损。 这家全球最大的存储芯片和智能 手机 制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7 月至 9 月的营业利润将从

7月18日消息，据市场消息，三星电子将生产特斯拉的下一代全自动驾驶芯片硬件5.0。特斯拉最初考虑选择台积电作为唯一合作伙伴，但在5月份马斯克与三星执行董事长李在镕会面后，情况发生了变化，三星代工厂的产量有所改善。特斯拉正在考虑同时选择三星和台积电作为供应商，或将全部订单交给三星的方案。文章评价匿名用户发布发布

三星电子是全球最大的存储芯片和智能手机的生产商，但其2023年第二季度的业绩却可能创下近14年来的最低纪录。据报道，这家韩国科技巨擘将于8月上旬公布其财报，分析师们预计，其盈利将同比下滑96%，仅为5550亿韩元（合4.27亿美元）。相比之下，去年同期三星的盈利为14.1万亿韩元（约合108亿美元）。造成这一惨淡局面的