ibm芯片

5 月 16 日消息，本田 汽车 公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。 本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移

中盐集团回应食盐抢购现象：储备充足 不要盲目抢购8 月 24 日中午 12 点，日本福岛第一核电站的核污染水排海工作正式启动，受日本核污染水排海影响，我国部分市场发生食盐抢购现象。今日晚间，中国盐业集团有限公司发布「中盐集团关于保障食盐市场供应的声明」，中盐集团表示，我国食盐来源主要分为三类：井矿盐、湖盐、海盐。当前我

IBM 和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。新的垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的 FinFET 技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。这样的布局将让电流在晶体

目前半导体工艺已经发展到了5nm，明年三星台积电都在抢3nm工艺首发，之后还会有2nm工艺，再之后的1nm节点又是个分水岭了，需要全新的半导体技术。IBM、三星等公司上半年公布了全球首个2nm工艺芯片，现在双方又在IEDM 2021会议上宣布了最新的合作成果，推出了VTFET（垂直传输场效应晶体管）技术，它与传统晶体管

当地时间周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。到2023年，它将接近达到所谓的“量子优势”，即量子计算机可以击败传统计算机。文章评价匿名用户发布发布

来源：量子位首个 2nm 制程芯片，竟然是 IBM 先发布的。没错，不是已经研究出 3nm 技术的台积电，也不是已经量产 5nm 芯片的三星，而是 IBM。 据 IBM 官方表示，这种技术能在 指甲盖 大小（150mm ）的芯片上安装 500 亿 个晶体管。 相比

2nm芯片真的来了？IBM宣布推出全球首个2nm芯片制造技术引起了大家的注意。与7nm的技术相比，预计将带来45%的性能提升或75%的能耗降低，而比起当前最尖端的5nm芯片，2nm芯片的体积更小、速度更快。从IBM的表述意味着：手机的电池寿命延长三倍，用户只充电一次可以用四天；为碳中和做出贡献；互联网体验更好；赋能自动