金立s5.5

文章分类: 智能手机 过去来自中国大陆的金立手机，在台湾通常改换为 G-PLUS 品牌来销售。而最近该公司发表「全世界最薄」5.55mm 的 Elif S5.5 ，现在则是在台湾以群众「团购」，喔不...是群众「募资」的方式，代表台湾新品牌「bara」披挂上阵。做为 bara 公司旗下第一款手机，它的名称

文章分类: 智能手机 金立在今天较早的时间发表了其全球最薄的智能型手机 ELIFE S5.5 ，而刚刚出席了发表会的我们也要为大家带来第一手的动手玩感想了。规格上，S5.5 的厚度实际上是 5.55mm，比上一个记录保持者 Vivo X3 薄了 0.2mm；使用联发科 MT6592 八核心处理器的它

文章分类: 智能手机 国内厂商喜欢在手机厚度上做文章， Oppo 、 华为 、 Vivo ... 而最新加入到这个行列的就是金立了。他们今天正是推出了全新的 Elife S5.5，这款产品的厚度仅有 5.55mm，比之前全球最薄的 Vivo X3（5.75mm）还要苗条不少。说到这里