联芯高通合资

5月26日，建广资产、联芯 科技 、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能 手机 市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端

5月26日，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端，联发科占据中低端的格局有被打破之势。新公司整合四

高通与联芯合资建厂主攻中低端，联发科要被逼上绝路？合资公司签约仪式凤凰科技刘正伟在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候，智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿：高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。根据大唐电信今天发布的公告，其全资子公司联芯科技拟以下属全资子公司上海立可芯半导体全部股权出资7

原标题：联芯/高通合资建厂：研发中国特供手机芯片今天，建广资产、联芯科技、高通以及智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。 合资公司将 专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。该合资公司将高