英特尔3D

据媒体报道，英特尔积极投入先进制程研发，也同步进击先进封装领域，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁Robin Martin于今日在槟城受访时也透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。文

图源：路透英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。 据eeNews报道，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起

在基于车联网 (C-V2X) 的车路协同应用中，路侧感知设备获取的交通目标与交通环境信息由路侧边缘计算设备进行分析处理，生成各类I2V (Infrastructure-to-Vehicle) 消息，并由路侧单元（RSU）通过无线链路发送给各类道路交通参与者（包括联网车辆和弱势交通参与者），用于提升交通安全与交

雷锋网3月17日消息，存储芯片公司美光科技今日发布公告称，从即日起将终止对3D Xpoint的所有研发，出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂，同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定，意味着存储芯片领域发生大变局。3D Xpoint技术

来源：映维网 如果我说“优秀的图形”，你大概会认为这是指支持高分辨率纹理和光追的最新3A级 游戏 。如果我说“照片级真实感”，答案可能会类似，但会额外关注图形细节和真实世界之间的相似性。不过，英特尔实验室的最新研究向我们展示了何谓照片级真实感，以及其在游戏开发方面的应用，尤其是虚拟现实。

北京2020年2月13日 /美通社/ -- 近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND固态盘（SSD）已达1000万个。此项生产始于2018年底，这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。2019年4月，英特尔推出了傲腾H

来源：映维网  作者 广州客英特尔日前表示，他们将利用2020年东京奥运会来展示一系列的新技术，包括为运动员采用基于人工智能的3D追踪，从而提升赛事的广播效果。据悉，所述追踪技术将通过移动摄像头捕捉用于创建视觉叠加层和分析数据的奥运视频。在日前一个由东京奥运委会成员参加的活动中，英特尔奥运会项目的总经

来源：新浪VR英特尔计划将3D运动员跟踪技术（3DAT）引入2020年奥运会。今天，该公司宣布其3DAT系统将使用四个摄像头来拍摄100米和其他短跑项目的运动员。然后，算法将分析运动员运动的生物力学，并在回放过程中以可视叠加的方式播放这些数据。 英特尔已经为2020年奥运会做出了重大承诺。该公司此前宣布正在为奥

来源：映维网  作者 颜昳华英特尔日前发布了一个名为Photo3DInstaller的全新Windows 10程序，并旨在支持你利用PC和英特尔实感深度摄像头来制作Facebook 3D图片。在以前，只有特定的 手机 机型能够创建这种动态图片。现在，利用这个英特尔的Photo3DIns