西安打造硬科技之都

西安2017全球硬科技大会已圆满结束，但会议中传达的硬科技精神正影响着这个时代。据中国网/中国发展门户网讯，11月18日，在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上，金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。 [caption id="attachment_384689&quo

11月7日至8日，2017全球 硬科技 创新 大会在陕西省西安市隆重举行。国家发改委、科技部、工信部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、陕西省人民政府指导，中共西安市委、西安市人民政府主办。国家部委领导、陕西省政府领导、诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科

　　中共西安市委、西安市人民政府于2017年11月7日—8日在西安举办“2017全球硬科技创新大会”。邀请国家部委、省委省政府领导，诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等约800余人参会。本次大会以“硬科技改变世界，硬科技发展西安”为主题，大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动