英特尔amd芯片

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

10 月 24 日消息，据路透社报道，人工智能芯片巨头英伟达已经开始设计能够运行微软Windows操作系统的中央处理器（CPU），并使用 Arm 公司的技术。消息人士透露，AMD 也计划制造基于 Arm 的 PC 芯片。这些芯片预计将在 2025 年左右上市。 英伟达和 AMD 的举动是微软推动芯片公司为 Wi

5月23日讯  当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。来源：英特尔对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算，总带宽

3 月 2 日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公

来源：IT之家IT之家 10月13日消息，微软Xbox将于11月迎来20周年，初代 Xbox 主机的设计师 Seamus Blackley 今日在推特上发表了一系列感言，透露了一个不为人知的消息。Seamus Blackley 表示，在 20 周年之际，想要对 AMD 道歉。当初 AMD 的工程师们协助一起创造了初代

「星期二」Hello Tuesday英特尔下调服务器芯片价格以遏制 AMD 英特尔据报道正以折扣价出售其服务器芯片以吸引计划采购 AMD 芯片的客户重回其怀抱。AMD 的服务器芯片性能高于英特尔的同类产品，但供应受制于台积电的产能。相比下英特尔有自己的工厂芯片供应更充足，它手中也有充沛的现金流。AMD 在

据知情人士透露，微软正在自主研究用于个人电脑（PC）和服务器的内部芯片，这进一步推动了整个行业减少对英特尔芯片技术的依赖。知情人士表示，微软正在使用Arm架构来设计用于数据中心服务器上的处理器，并研发为其部分Surface系列个人电脑提供支持的芯片。微软此举旨在兑现承诺，即提供自己所需的最重要硬件。亚马逊等云计算服务竞

7月24日消息，据国外 媒体 报道，英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。 正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样，基于7纳米制程工艺的芯片原定于2021年底上市，但“将比之前预期相差大约6个月的时间”。据报道，英特尔首席执行官鲍