苹果三星芯片

11月2日消息，据国外 媒体 最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外， 苹果 和三星也要加入其中。 对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门，为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片

苹果 多年来一直在努力开发其内部5G基带芯片（调制解调器），即使以10亿美元收购英特尔的业务后也进展缓慢。苹果别无选择，只能将与高通的合作伙伴关系再延长三年，但三星也有可能曾经加入其中。遗憾的是，有关双方交易的谈判从未越过某个阶段，一份报告称三星遇到了供应问题。 苹果工程师和经理现在已经意识到，

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

三星将于7月成立一个智能手机与半导体部门的特别小组，目标是在2025年实现首款Galaxy专用芯片的商业化，性能超越苹果自研芯片。该特别小组的名称为“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事业部部长和System LSI事业部部长共同领导，将有三星System L

据ET News报道，在三星机电的帮助下， 苹果 公司正在继续研发即将推出的“M2”芯片。 三星机电为M1芯片提供FC-BGA，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板，这一细节直到‌M1‌芯片推出近一年后才浮出水面。虽然‌M1‌和苹果的所有定制SoC一样，都是由台积电独家制造的

11 月 12 日消息，据 TheElec 报道，自去年以来，三星电机一直在向 苹果 公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上使用。 熟悉此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板。他们说，Ibiden 是世界上最大的

9月2日消息，据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新统计报告显示，2021年第二季度，苹果在智能手机芯片组类别中拥有15%的市场份额，去年同期为13%。同时，在芯片厂商排名上超过三星，位居第三。同期三星市场份额只有7%。文章评价匿名用户发布发布

1 月 25 日消息 虽然三星的 Exynos 2100 比 Exynos 990 有了很大的进步，但在纯粹的性能方面，A14 Bionic 继续保持着领先的地位。 虽然 Exynos 2100 在纯 CPU 测试中与骁龙 888 相媲美，但早前的速度测试显示，GPU 性能不及后者，这可能就是三星寻求 AMD

虽然仅仅推出十天左右，但是因为革命性的芯片技术和生态优势，苹果搭载M1处理的Mac市场需求甚是火爆。也正由此，目前台积电正在加大生产M1处理器。据外媒表示，目前苹果M1芯片订单已占台积电5nm工艺产能的25%。值得注意的是，尽管台积电5nm工艺产能的1/4都给到了苹果，但是这依然没有满足市场的需求。供应链传出消息，苹果

图片来源：网络 集微网消息，据businesskorea报道，业界预计 苹果 将与英特尔分道扬镳，并将个人电脑和笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子。 当地时间11月10日，苹果推出首款自主研发的个人电脑芯片M1和三款搭载M1的新产品。最初，苹果将所有M1芯片的生产外包给了台积电。然而，分析