三星gpu

10 月 19 日消息， 科技 媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款 游戏 芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。 英伟达和高通近年来因功耗问题转投台积电，三星在芯片代工领域的竞争

6月18日消息，根据三星的公司治理报告，三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”，不过三星并未透露GPU投资提案的细节。据了解，三星管理委员会的成员包括“设备体验”（Device eXperience，DX）部门负责人Han Jong-hee，以及“移动体验”（Mobile Experience，MX）、“存储

5月7日消息，爆料人rquandt在 社交 平台上爆料，三星正在自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。 公开资料显示，基于RDNA的Xclipse GPU首次在Exynos 2200中亮相，"Xclipse"是由代表Exynos的"X

5月6日消息，这几年，三星 手机 SoC一直采用AMD GPU架构，但看起来不会持续太久，预计三星在后年就会上马自己的GPU架构。 三星2022年1月发布了Exynos 2200(S5E9925)，集成的Xclipse 920 GPU在架构上基于AMD RDNA2，但因为种种原因表现一般

来源：IT之家 三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中主角莫过于 Exynos 2400 处理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。

10月6日消息，三星在今天召开的System LSI Tech Day 2023活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中主角莫过于Exynos 2400处理器。三星表示Exynos 2400的CPU性能要比Exynos 2200快70%，AI处理能力快14.7倍。在GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构

据TheElec报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存

据台媒报道，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将部分AI GPU订单外包给三星电子进行制造。行业观察人士指出，如果三星的3nm试验产品通过性能验证并且其2.5D先进封装技术满足英伟达的要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。文章评价匿名用户发布发布

7月5日，据Digitimes报道由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI用GPU代工订单外包给三星电子。韩国 媒体 Chosun Biz援引当地半导体行业消息人士的话说，英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判，双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。 据悉，为了应对AI用

最近几天，联发科的相关消息可真不少。一方面，他们刚刚推出了新的天玑9200+移动平台，在跑分、 游戏 性能等方面再次超越了竞争对手。同时首发天玑9200+的iQOO Neo8系列新机也已官宣，并且很快就将正式上市。 另一方面，日前更是有消息显示，联发科方面已经与电脑GPU设计大厂NVID